RELIFE RL-023C Chip Black Glue Cleaning Knife / 2MM

RELIFE RL-023C – Couteau de Nettoyage de Colle Noire pour Puce / 2 mm

Le RELIFE RL-023C est un couteau de nettoyage de précision spécialement conçu pour retirer la colle noire (underfill) et les résidus de résine époxy autour des puces IC, CPU, NAND et composants BGA sur les cartes mères de smartphones, tablettes et ordinateurs portables. Sa lame fine de 2 mm permet un grattage contrôlé et localisé, sans rayer les pistes de cuivre ni endommager le masque de soudure. Fabriqué en acier inoxydable de haute dureté, il conserve son tranchant même après un usage intensif. Son manche ergonomique et antidérapant assure une prise en main stable et confortable, réduisant la fatigue lors des interventions prolongées sous microscope. Léger et compact, il se glisse facilement dans une trousse à outils et devient un accessoire indispensable pour les réparations de niveau chip.

Caractéristiques techniques :

• Marque : RELIFE
• Modèle : RL-023C
• Type : Couteau de nettoyage de colle noire pour puce (Chip Black Glue Cleaning Knife)
• Largeur de lame : 2 mm
• Matériau de la lame : Acier inoxydable de haute dureté
• Manche : Ergonomique et antidérapant
• Propriétés : Précision, durabilité, résistance à la corrosion, prise en main confortable
• Applications : Retrait d’underfill, grattage de colle noire, préparation avant reballing, nettoyage de PCB
• Compatibilité : Cartes mères de smartphones, tablettes, ordinateurs portables et appareils électroniques de précision
• Contenu de l’emballage : 1 × Couteau de nettoyage RELIFE RL-023C (2 mm)

Avantages :

• Lame fine de 2 mm pour un grattage précis et localisé autour des puces IC, CPU et NAND.
• Acier inoxydable haute dureté qui conserve son tranchant et résiste à la corrosion.
• Permet de retirer l’underfill et la colle noire sans rayer les pistes de cuivre ni le masque de soudure.
• Manche ergonomique antidérapant pour un contrôle précis et une réduction de la fatigue.
• Idéal pour les travaux de micro-soudure et de rework sous microscope.
• Compact et léger, facile à ranger et à transporter.
• Améliore le taux de réussite des réparations de cartes mères au niveau chip.
• Indispensable pour les ateliers de réparation professionnels, les centres de service et les techniciens en micro-soudure.

Applications :

• Retrait de la colle noire (underfill) autour des puces BGA, CPU et NAND.
• Grattage de résine époxy et d’adhésifs sur les cartes mères.
• Préparation des surfaces avant reballing et remplacement de puces.
• Nettoyage de PCB et des zones autour des circuits intégrés.
• Réparation de cartes mères d’iPhone, Samsung, Huawei, Xiaomi et autres marques.
• Travaux de micro-soudure et de rework de précision sous microscope.
• Ateliers de réparation professionnels, centres de service et formation technique.
• Projets DIY et bricolage électronique de précision.