RELIFE TK5 8-in-1 Multifunctional Blade Set

RELIFE TK5 – Set de 8 Lames Multifonctionnelles pour Réparation de Cartes Mères

Le RELIFE TK5 est un set de 8 lames multifonctionnelles conçu pour les techniciens en réparation de smartphones et de cartes mères. Il comprend 7 lames spécialisées et un manche ergonomique antidérapant, offrant une solution complète pour le retrait de colle, le grattage autour des IC/CPU et le levage de précision des composants. Les lames sont fabriquées en alliage à haute ténacité, résistant à la déformation et à l’usure, et bénéficient d’une découpe laser de haute précision qui garantit des bords propres et sans bavures[reference:0]. Chaque lame est polie pour augmenter sa ténacité et son élasticité, assurant un rebond sans déformation même sous pression[reference:1]. Le manche, d’environ 11,7 × 0,8 cm, est doté d’une texture antidérapante pour une prise en main confortable et un contrôle précis lors des interventions délicates[reference:2]. Le set est livré dans un emballage compact (20 × 10 × 2 cm) et léger (environ 50 g), ce qui le rend facile à ranger et à transporter[reference:3].

Caractéristiques techniques :

• Marque : RELIFE
• Modèle : TK5 (RL-TK5)
• Type : Set de 8 lames multifonctionnelles (8-en-1)
• Composition : 1 manche + 7 lames spécialisées
• Matériau des lames : Alliage à haute ténacité, résistant à la déformation
• Processus de fabrication : Découpe laser de haute précision, polissage pour augmenter la ténacité et l’élasticité
• Dimensions du manche : Environ 11,7 × 0,8 cm
• Poids du manche : Environ 21,3 g
• Poids net du set : Environ 42,5 g
• Dimensions de l’emballage : 20 × 10 × 2 cm
• Propriétés : Haute ténacité, rebond sans déformation, bords propres sans bavures, manche antidérapant
• Applications : Réparation IC/CPU de cartes mères, retrait de colle, levage de précision, grattage de bordure
• Contenu de l’emballage : 1 × Manche RELIFE, 7 × Lames spécialisées
• Prix indicatif : environ 5,31 $ USD – 16,50 € selon le revendeur

Avantages :

• Set 8-en-1 complet : 7 lames spécialisées pour couvrir tous les besoins de réparation (retrait de colle, grattage, levage, découpe).
• Découpe laser de haute précision : bords propres et sans bavures pour un travail de qualité et une précision élevée[reference:4].
• Alliage à haute ténacité : lames résistantes à la déformation et à l’usure, conservant leur forme même sous pression[reference:5].
• Manche ergonomique antidérapant : prise en main confortable et contrôle précis, réduisant la fatigue lors des sessions prolongées.
• Lames polies pour augmenter la ténacité et l’élasticité : rebond sans déformation pour une durabilité accrue[reference:6].
• Large compatibilité : adapté aux cartes mères de smartphones, tablettes, ordinateurs portables et appareils électroniques de précision.
• Compact et léger (42,5 g) : facile à ranger et à transporter dans une trousse à outils.
• Idéal pour les ateliers de réparation professionnels, les centres de service et les techniciens mobiles.

Applications :

• Retrait de la colle (underfill, colle noire) autour des IC, CPU et puces BGA sur cartes mères[reference:7].
• Grattage et nettoyage des bords des IC et des composants de précision.
• Levage et extraction de puces IC, CPU et disques durs (HDD)[reference:8].
• Découpe de colle dure et de résine époxy autour des composants.
• Retrait de l’adhésif de bordure et de l’adhésif noir sur les cartes mères[reference:9].
• Réparation de cartes mères d’iPhone, Samsung, Huawei, Xiaomi et autres marques.
• Interventions de micro-soudure et de rework sous microscope.
• Ateliers de réparation professionnels, centres de service et formation technique.