Amaoe Stencil Power IC MAX1

Stencil de reballing BGA destiné aux opérations de reprise de soudure sur les circuits Power IC de gestion d’énergie.

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Marque: Amaoe

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Description

AMAOE Stencil Power IC MAX1 – Reballing pour composants de puissance (PMIC)

Ce stencil Power IC MAX1 est un outil de réparation conçu pour accompagner les opérations de reprise de soudure (reballing) des circuits intégrés de gestion d’énergie (Power IC) présents sur les cartes mères de smartphones et autres appareils électroniques. Il permet de déposer avec précision la matière de soudure sur les pastilles du composant ciblé.

En atelier de réparation mobile ou électronique, ce type de pochoir est utilisé lors de réparations avancées impliquant des composants d’alimentation ou des circuits PMIC qui nécessitent un reballing précis après dessoudage ou remplacement. Il s’insère dans les procédures structurées de travail sous microscope et avec les outils de soudure adaptés.

Pour un technicien professionnel, l’utilisation d’un stencil Power IC dédié améliore la précision des opérations de reballing, réduit les risques d’erreur de positionnement sur des composants sensibles et facilite l’exécution fluide des interventions complexes sur les circuits d’alimentation.

Avantages :

  • Facilite les opérations de reballing sur Power IC
  • Aide à maintenir un alignement cohérent des billes de soudure
  • Adapté aux exigences des réparations professionnelles
  • Contribue à une meilleure efficacité du flux de travail en atelier

Applications :

  • Reballing de circuits de gestion d’énergie (Power IC)
  • Réparation de composants d’alimentation sur carte mère
  • Interventions sur smartphones et autres cartes électroniques

Un outil de travail destiné aux techniciens professionnels réalisant des réparations de Power IC et de circuits d’alimentation sur cartes mères électroniques.

Caractéristiques

Autres informations

ModèlePower IC MAX1
TypeStencil de reballing BGA
FonctionSupport pour reprise et orientation des billes de soudure sur circuits de puissance
CompatibilitéPower IC / PMIC (ex. MAX-series composants d’alimentation)
UtilisationReballing de composants électroniques

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