AMAOE MU:5 BGA Reballing Stencil

AMAOE MU:5 — Gabarit de reballing BGA conçu pour les chipsets MediaTek (MTK), idéal pour appliquer la pâte à souder avec précision pendant la réparation de CPU et autres composants BGA.

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Description

AMAOE MU:5 – Gabarit de Reballing BGA pour Chipsets MediaTek

L’AMAOE MU:5 BGA Reballing Stencil est un outil professionnel destiné aux techniciens spécialisés en micro‑soudure et réparation mobile. Ce gabarit est conçu pour faciliter l’application précise de pâte à souder ou de billes sur les pastilles des composants BGA présents sur les chipsets MediaTek, améliorant ainsi la qualité et la fiabilité des réparations de CPU et autres circuits intégrés. :contentReference[oaicite:0]{index=0}

Fabriqué en acier inoxydable résistant à la chaleur et à la déformation, ce stencil assure une distribution uniforme de la soudure sur les pads appropriés. Il est particulièrement utile pour les ateliers où la précision et la répétabilité sont essentielles, notamment lors du reballing de processeurs et puces mémoire sur une grande variété de modèles de smartphones Android populaires. :contentReference[oaicite:1]{index=1}

Employé avec une station de rework à air chaud ou un four de refusion, l’AMAOE MU:5 permet aux techniciens d’optimiser leurs opérations et d’obtenir des résultats propres et reproductibles même sur des composants BGA complexes. :contentReference[oaicite:2]{index=2}

Avantages :

  • Permet l’application précise de pâte à souder sur les pads des composants BGA
  • Réduit les risques d’erreurs lors du rebillage de CPU et puces MTK
  • Matériau durable résistant à la chaleur pour usage intensif
  • Idéal pour ateliers professionnels et techniciens mobiles
  • Facilite les opérations de réparation de cartes mères Android

Applications :

  • Reballing CPU MediaTek type MT8795Z, MT6895Z, MT6877V, etc. :contentReference[oaicite:3]{index=3}
  • Micro‑soudure de composants BGA sur smartphones et tablettes
  • Maintenance de cartes mères Android haute performance
  • Usage quotidien en atelier professionnel

L’AMAOE MU:5 BGA Reballing Stencil est un outil essentiel pour les techniciens qui exigent précision, constance et fiabilité lors des interventions électroniques complexes sur composants BGA. :contentReference[oaicite:4]{index=4}

Caractéristiques

Autres informations

Compatibilité CPUMediaTek MT8795Z, MT6895Z, MT6877V, MT6855V, MT6799W, MT6983Z, MT8176V, etc
MatériauAcier inoxydable résistant à la chaleur
FonctionApplication précise de pâte à souder ou billes sur pads BGA
UsageReballing CPU, RAM et composants BGA
MéthodeUtilisé avec une station de rework à air chaud ou four de refusion
DomainesRéparation mobile, micro‑soudure, maintenance électronique
AvantageAlignement précis des pads et distribution uniforme de soudure

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