AMAOE Stencil Mi12

AMAOE MI12 BGA Reballing Stencil pour Xiaomi 12 et appareils compatibles

Ce stencil de reballing est un outil de réparation conçu pour guider le technicien lors des opérations de reprise de soudure (reballing) sur les puces et composants BGA présents sur les cartes mères de smartphones comme le Xiaomi Mi12 et certains autres modèles compatibles. Il permet de déposer de façon structurée la matière de soudure sur les pastilles des composants ciblés.

En atelier de réparation mobile, ce type de pochoir est utilisé lors de réparations nécessitant une reprise de connexion ou la remise en place précise des billes de soudure après dessoudage ou remplacement d’un composant. Il s’intègre dans les processus de travail réalisés sous microscope et avec des outils de microsoudure adaptés.

Pour un technicien professionnel, l’utilisation d’un stencil adapté au modèle ciblé contribue à une meilleure régularité des opérations de reballing, réduit les erreurs de positionnement des billes et facilite l’exécution d’interventions complexes sur les circuits BGA.

Avantages :

• Facilite les opérations de reballing sur composants BGA
• Aide à maintenir un alignement cohérent des billes de soudure
• Adapté aux exigences des réparations professionnelles
• Contribue à une meilleure efficacité du flux de travail en atelier

Applications :

• Reballing BGA sur puces et IC de cartes mères
• Réparation de défauts de connexion après dessoudage
• Interventions sur smartphones Xiaomi et autres appareils compatibles

Un outil de travail destiné aux techniciens professionnels réalisant des réparations avancées sur cartes mères de smartphones Xiaomi et appareils compatibles.