2UUL BH40 TR-17 MID REBALL BASE Magnetic Platform Set

2UUL BH40 TR-17 MID REBALL BASE Magnetic Platform Set

La 2UUL BH40 TR-17 MidReball Base est une plateforme de reballage magnétique conçue spécifiquement pour la couche intermédiaire (Middle Layer) des cartes mères sandwich de la série iPhone 17. Elle permet de maintenir fermement la carte mère et le stencil en place lors des opérations de reballage, grâce à un système magnétique puissant intégré qui élimine le besoin de vis ou de fixations manuelles. Ce design magnétique auto-serrant garantit un alignement parfait des billes de soudure et une répartition uniforme de la pâte à souder, réduisant considérablement les risques de ponts de soudure et d’échec de reballage.

La plateforme est livrée avec 4 stencils de précision compatibles avec l’ensemble de la série iPhone 17 (iPhone 17, iPhone Air, iPhone 17 Pro et iPhone 17 Pro Max). Ses ouvertures découpées avec précision sont conçues pour empêcher la formation de billes de soudure irrégulières ou de courts-circuits entre les pistes étroites. La base est fabriquée dans un matériau résistant aux hautes températures, ce qui lui permet de supporter les températures élevées des stations à air chaud sans se déformer ni perdre son magnétisme, garantissant ainsi une durabilité adaptée aux laboratoires professionnels. Son poids net d’environ 44 g et son design compact en font un outil facile à manipuler et à ranger sur un établi d’atelier.

Pour une utilisation optimale, il est recommandé de nettoyer soigneusement l’emplacement de la couche intermédiaire de toute ancienne soudure à l’aide de tresses à dessouder avant de positionner la carte mère dans la base magnétique. Cela garantit que le stencil repose parfaitement à plat et empêche la pâte à souder liquide de s’infiltrer sous le stencil. Le produit est testé avant expédition pour garantir sa qualité et son bon fonctionnement.

Caractéristiques techniques :

• Modèle : 2UUL BH40 TR-17
• Type : Base de reballage magnétique pour couche intermédiaire (MidReball)
• Compatibilité : iPhone 17, iPhone Air, iPhone 17 Pro, iPhone 17 Pro Max
• Système de fixation : Base magnétique avec auto-serrant
• Matériau : Matériau résistant aux hautes températures (pierre artificielle de qualité supérieure)
• Stencils inclus : 4 stencils de précision (compatibles avec la série iPhone 17)
• Poids net : ~44 g
• Dimensions du colis : 12 cm × 15 cm × 8 cm (4,72 × 5,91 × 3,15 pouces)
• Poids du colis : 0,07 kg / 0,16 lb
• Contenu de l’emballage : 1 × Plaque de positionnement, 4 × Stencils

Avantages :

• Conçue spécifiquement pour le reballage de la couche intermédiaire (Middle Layer) des cartes mères sandwich de la série iPhone 17
• Système magnétique auto-serrant maintenant fermement la carte et le stencil en place sans vis ni fixations manuelles
• 4 stencils de précision inclus pour une compatibilité totale avec iPhone 17, iPhone Air, 17 Pro et 17 Pro Max
• Ouvertures précises empêchant les billes de soudure irrégulières et les ponts de soudure
• Matériau résistant aux hautes températures sans déformation ni perte de magnétisme
• Design compact et léger (~44 g) pour une manipulation facile et un rangement pratique
• Améliore considérablement le taux de réussite des reballages et réduit le temps de réparation
• Idéal pour les techniciens professionnels comme pour les débutants en micro-soudure
• Produit testé avant expédition pour garantir qualité et fiabilité

Applications :

• Reballage de la couche intermédiaire (Middle Layer) des cartes mères sandwich de la série iPhone 17
• Réparation de cartes mères après oxydation, chute ou dysfonctionnement
• Remplacement de puces BGA sur la couche intermédiaire des cartes logiques iPhone 17
• Ateliers de réparation professionnels et centres de service spécialisés en micro-soudure
• Formation et apprentissage des techniques de reballage BGA sur les dernières générations d’iPhone
• Réparation par lots à haut rendement grâce à l’alignement rapide et précis

La 2UUL BH40 TR-17 MidReball Base Magnetic Platform Set constitue une solution indispensable pour les techniciens en micro-soudure recherchant un outil de précision, fiable et durable pour le reballage de la couche intermédiaire des cartes mères de la série iPhone 17, alliant stabilité magnétique, compatibilité étendue et fabrication de haute qualité pour des réparations réussies à chaque intervention.