2UUL BH41 TR-X-11 MID REBALL BASE Magnetic Platform Set

2UUL BH41 TR-X-11 MID REBALL BASE Magnetic Platform Set

La 2UUL BH41 TR-X-11 MidReball Base est une plateforme de reballage magnétique conçue spécifiquement pour la couche intermédiaire (Middle Layer) des cartes mères sandwich des iPhone X à iPhone 11 Pro Max[reference:0]. Elle permet de maintenir fermement la carte mère et le stencil en place lors des opérations de reballage, grâce à un système magnétique puissant intégré qui élimine le besoin de vis ou de fixations manuelles[reference:1]. Ce design magnétique auto-serrant garantit un alignement parfait des billes de soudure et une répartition uniforme de la pâte à souder, réduisant considérablement les risques de ponts de soudure et d’échec de reballage[reference:2].

La plateforme est compatible avec l’ensemble de la série iPhone X (X, XS, XS Max, XR) ainsi que la série iPhone 11 (11, 11 Pro, 11 Pro Max)[reference:3][reference:4]. Ses ouvertures découpées avec précision sont conçues pour empêcher la formation de billes de soudure irrégulières ou de courts-circuits entre les pistes étroites[reference:5]. La base est fabriquée dans un matériau synthétique résistant aux hautes températures (jusqu’à 350°C en continu), ce qui lui permet de supporter les températures élevées des stations à air chaud sans se déformer ni perdre son magnétisme[reference:6]. Son poids net d’environ 280 g et ses dimensions compactes (100 mm × 60 mm × 15 mm) en font un outil stable et facile à manipuler sur un établi d’atelier[reference:7].

Pour une utilisation optimale, il est recommandé de nettoyer soigneusement l’emplacement de la couche intermédiaire de toute ancienne soudure à l’aide de tresses à dessouder avant de positionner la carte mère dans la base magnétique. Cela garantit que le stencil repose parfaitement à plat et empêche la pâte à souder liquide de s’infiltrer sous le stencil. Le produit est testé avant expédition pour garantir sa qualité et son bon fonctionnement.

Caractéristiques techniques :

• Modèle : 2UUL BH41 TR-X-11
• Type : Base de reballage magnétique pour couche intermédiaire (MidReball)
• Compatibilité : iPhone X, XS, XS Max, XR, 11, 11 Pro, 11 Pro Max
• Système de fixation : Base magnétique multi-points avec néodyme haute puissance
• Matériau de base : Pierre synthétique (composite haute température) + acier inoxydable
• Résistance thermique : Jusqu’à 350°C en continu
• Fonction : Alignement de carte mère mid-layer et plateforme de reballage BGA
• Type de plateforme : Base universelle magnétique à encliquetage
• Dimensions : Environ 100 mm × 60 mm × 15 mm
• Poids net : Environ 280 g (base solide pour une grande stabilité)
• Contenu de l’emballage : 1 × Plaque de positionnement, 5 × Stencils
• Finition : Traitement anti-oxydation résistant à la corrosion des flux
• Base antidérapante : Patins en silicone haute friction au dos

Avantages :

• Conçue spécifiquement pour le reballage de la couche intermédiaire des cartes mères sandwich iPhone X à 11 Pro Max
• Système magnétique auto-serrant maintenant fermement la carte et le stencil en place sans vis ni fixations manuelles
• 5 stencils de précision inclus pour une compatibilité totale avec les séries iPhone X et 11
• Ouvertures précises empêchant les billes de soudure irrégulières et les ponts de soudure
• Matériau synthétique résistant aux hautes températures (350°C) sans déformation ni perte de magnétisme
• Absorbe un minimum de chaleur, concentrant l’énergie de la station à air chaud sur la pâte à souder
• Base antidérapante avec patins en silicone haute friction pour une stabilité maximale
• Traitement anti-oxydation résistant à la corrosion des flux et à l’oxydation thermique
• Améliore considérablement le taux de réussite des reballages et réduit le temps de réparation
• Idéal pour les techniciens professionnels comme pour les débutants en micro-soudure
• Produit testé avant expédition pour garantir qualité et fiabilité

Applications :

• Reballage de la couche intermédiaire (Middle Layer) des cartes mères sandwich iPhone X à 11 Pro Max
• Réparation de cartes mères après oxydation, chute ou dysfonctionnement
• Remplacement de puces BGA sur la couche intermédiaire des cartes logiques iPhone X à 11 Pro Max
• Ateliers de réparation professionnels et centres de service spécialisés en micro-soudure
• Formation et apprentissage des techniques de reballage BGA sur les générations iPhone X et 11
• Réparation par lots à haut rendement grâce à l’alignement rapide et précis

La 2UUL BH41 TR-X-11 MidReball Base Magnetic Platform Set constitue une solution indispensable pour les techniciens en micro-soudure recherchant un outil de précision, fiable et durable pour le reballage de la couche intermédiaire des cartes mères des séries iPhone X et 11, alliant stabilité magnétique, compatibilité étendue et fabrication de haute qualité pour des réparations réussies à chaque intervention.