2UUL BG03 Reballing Stencil for iPhone 17 Series

2UUL BG03 Reballing Stencil for iPhone 17 Series

Le 2UUL BG03 est un pochoir de reballing BGA haute précision conçu spécifiquement pour l’ensemble de la série iPhone 17 (Standard, Air, Pro et Pro Max). Usiné avec une épaisseur de 0,12 mm, il est fabriqué en acier inoxydable de qualité supérieure résistant à la chaleur, ce qui lui permet de supporter les températures élevées des stations à air chaud sans se déformer ni se dilater. Ses ouvertures sont découpées au laser avec une précision extrême, garantissant une application uniforme de la pâte à souder et la formation de billes de soudure parfaitement calibrées sur les pistes IC ultra-serrées de la série iPhone 17.[reference:0]

Ce stencil est méticuleusement conçu pour correspondre parfaitement aux schémas et aux broches des circuits intégrés critiques de la série iPhone 17, notamment les processeurs Apple A19 et A19 Pro, les puces mémoire NAND Flash, les circuits Wi-Fi et les circuits de gestion d’alimentation.[reference:1]Ses ouvertures CNC ultra-précises empêchent l’agglomération de la pâte à souder et assurent une libération fluide, résultant en des tailles de billes de soudure parfaitement uniformes. L’épaisseur optimale du stencil garantit la création de billes de soudure à la bonne hauteur, assurant une connectivité électrique robuste et excellente pour les circuits intégrés.[reference:2]

Pour de meilleurs résultats et pour prolonger la durée de vie du stencil, il est recommandé de le nettoyer immédiatement après utilisation avec de l’alcool et un chiffon doux. Évitez d’utiliser des outils tranchants pour gratter la pâte à souder restante afin de ne pas rayer ou agrandir les ouvertures. Le pochoir est livré avec une lame pour faciliter les opérations de coupe et d’ajustement si nécessaire.[reference:3]

Caractéristiques techniques :

• Modèle : 2UUL BG03
• Type : Pochoir de reballing BGA (stencil)
• Matériau : Acier inoxydable de qualité supérieure résistant à la chaleur
• Épaisseur : 0,12 mm
• Ouvertures : Découpées au laser CNC pour une précision extrême
• Compatibilité : Série iPhone 17 (Standard, Air, 17 Pro, 17 Pro Max)
• Puces supportées : CPU Apple A19 / A19 Pro, NAND Flash, Wi-Fi IC, Baseband IC, Power Management IC, petits IC[reference:4]
• Dimensions du produit : 100 x 85 x 0,1 mm
• Dimensions de l’emballage : 105 x 90 x 1,2 mm
• Poids net : 14 g
• Poids brut : 22 g
• Contenu de l’emballage : 1 x Pochoir de reballing 2UUL BG03, 1 x Lame

Avantages :

• Compatibilité totale avec toute la série iPhone 17 (Standard, Air, Pro, Pro Max)[reference:5]
• Ouvertures découpées au laser CNC ultra-précises pour une application uniforme de la pâte à souder
• Acier inoxydable résistant à la chaleur sans déformation ni dilatation[reference:6]
• Épaisseur optimale de 0,12 mm pour des billes de soudure à la bonne hauteur
• Précision garantissant un alignement parfait pendant le collage des billes
• Augmente considérablement le taux de réussite des reballages et réduit le temps de réparation[reference:7]
• Conçu spécifiquement pour les puces critiques : CPU A19/A19 Pro, NAND, Wi-Fi, Baseband[reference:8]
• Lame incluse pour faciliter les opérations d’ajustement
• Design fin et compact pour un rangement facile sur l’établi
• Produit testé avant expédition pour garantir qualité et fiabilité

Applications :

• Reballage des puces CPU Apple A19 et A19 Pro des iPhone 17, 17 Air, 17 Pro et 17 Pro Max
• Reballage des puces mémoire NAND Flash de la série iPhone 17
• Reballage des circuits Wi-Fi, Baseband et de gestion d’alimentation
• Réparation de cartes mères de la série iPhone 17 après oxydation, chute ou dysfonctionnement
• Remplacement de puces BGA sur cartes logiques iPhone 17
• Ateliers de réparation professionnels et centres de service spécialisés en micro-soudure
• Formation et apprentissage des techniques de reballage BGA sur les dernières générations d’iPhone

Le 2UUL BG03 Reballing Stencil for iPhone 17 Series constitue une solution indispensable pour les techniciens en micro-soudure recherchant un outil de précision, fiable et durable pour le reballage des puces critiques de la dernière génération d’iPhone, alliant découpe laser de haute précision, acier résistant à la chaleur et compatibilité totale avec la série iPhone 17 pour des réparations réussies à chaque intervention.