2UUL BH17 CPU REBALL BASE Magnetic Dual-Sided Reballing Platform Set

2UUL BH17 CPU Reball Base Magnetic Dual-Sided Reballing Platform Set

La 2UUL BH17 est une plateforme de reballing magnétique double face conçue pour les techniciens en réparation de smartphones. Elle permet de maintenir fermement les puces CPU, RAM et BGA lors des opérations de reballage, grâce à un système magnétique puissant intégré. Sa conception double face et double épaisseur (T0,6 mm pour Apple et T0,35 mm pour Android) permet de passer d’un type de puce à un autre sans changer de plateforme, optimisant ainsi la productivité en atelier. La base est usinée par CNC pour garantir un alignement parfait entre le stencil et la surface de la puce, assurant une répartition uniforme des billes de soudure et réduisant les ponts de soudure.

Le kit est livré avec 75 stencils de précision en acier inoxydable, couvrant une large gamme de processeurs mobiles : série Apple A10 à A19 (iPhone 7 à 17 Pro Max), Qualcomm Snapdragon (jusqu’au SM8750/Snapdragon 8 Ultra), HiSilicon, Samsung Exynos et MediaTek. La structure est composée d’un corps en alliage d’aluminium usiné CNC et d’un cadre magnétique double face pour une stabilité maximale. Les aimants intégrés maintiennent fermement la puce et le stencil en place, empêchant tout déplacement pendant l’application de la pâte à souder et le refusion à l’air chaud. La plateforme résiste aux hautes températures sans se déformer ni perdre son magnétisme, garantissant une durabilité adaptée aux laboratoires professionnels.

Compacte et pratique, la 2UUL BH17 mesure environ 58 × 58 × 11 mm pour un poids net de 238 g. Elle est idéale pour les réparations de cartes mères de smartphones et convient aussi bien aux techniciens expérimentés qu’aux débutants souhaitant améliorer leur taux de réussite en reballage BGA.

Avantages :

• Plateforme de reballing magnétique double face pour une efficacité maximale
• Double épaisseur : T0,6 mm (Apple) et T0,35 mm (Android)
• 75 stencils de précision en acier inoxydable inclus
• Compatible avec les séries Apple A10 à A19 (iPhone 7 à 17 Pro Max)
• Compatible avec Qualcomm Snapdragon (jusqu’au SM8750), HiSilicon, Exynos et MediaTek
• Corps en alliage d’aluminium usiné CNC pour une grande précision
• Aimants puissants maintenant fermement CPU et stencil en place
• Résistant aux hautes températures sans déformation ni perte de magnétisme
• Dimensions compactes : 58 × 58 × 11 mm, poids net 238 g
• Idéal pour les réparations de cartes mères et de puces BGA
• Augmente le taux de réussite des reballages et réduit les défauts de soudure
• Produit testé avant expédition pour garantir qualité et fiabilité

Applications :

• Reballage de CPU, RAM et puces BGA de smartphones iPhone et Android
• Réparation de cartes mères après oxydation, chute ou dysfonctionnement
• Remplacement de puces CPU et RAM sur cartes logiques
• Ateliers de réparation professionnels et centres de service
• Formation et apprentissage des techniques de reballage BGA
• Réparation par lots à haut rendement (double face sans changement de plateforme)

La 2UUL BH17 CPU Reball Base Magnetic Dual-Sided Reballing Platform Set constitue une solution indispensable pour les techniciens en réparation de smartphones recherchant un outil de précision, fiable et durable pour le reballage des puces CPU et BGA, alliant stabilité magnétique, compatibilité étendue et fabrication CNC de haute qualité.