2UUL BH16 NAND REBALL BASE Magnetic Dual-Sided Reballing Platform Set

2UUL BH16 NAND Reball Base Magnetic Dual-Sided Reballing Platform Set

La 2UUL BH16 NAND Reball Base est une plateforme de reballing magnétique double face conçue spécifiquement pour le reballage des puces mémoire flash NAND. Elle permet de maintenir fermement les puces BGA lors des opérations de soudure et de reballage, grâce à un système magnétique puissant intégré. Sa conception double face permet de traiter différents types de puces NAND ou BGA sans changer de plateforme, améliorant considérablement l’efficacité du travail en atelier[reference:0]. La base est usinée avec précision pour garantir un alignement parfait entre le stencil et la surface de la puce, assurant une répartition uniforme des billes de soudure et réduisant les ponts de soudure[reference:1].

Le kit est livré avec deux stencils de reballage : BGA110 et BGA315, couvrant une large gamme de puces NAND utilisées dans les smartphones et tablettes[reference:2]. Le stencil BGA110 est compatible avec la série iPhone 8 à 13 ainsi que l’iPad 10.2 (2022), tandis que le stencil BGA315 est compatible avec les séries iPhone 14 à 17 Pro Max et l’iPad Air (5e génération)[reference:3]. Les aimants intégrés maintiennent fermement la puce et le stencil en place, empêchant tout déplacement pendant l’application de la pâte à souder et le refusion à l’air chaud[reference:4]. La plateforme résiste aux hautes températures des stations à air chaud sans se déformer ni perdre son magnétisme, garantissant une durabilité adaptée aux laboratoires professionnels[reference:5].

Compacte et pratique, la 2UUL BH16 mesure 62 × 62 × 9,5 mm pour un poids net de 74 g[reference:6]. Ses bords arrondis offrent une prise en main ergonomique et confortable[reference:7]. Elle est idéale pour les réparations de cartes mères de smartphones et tablettes, et convient aussi bien aux techniciens expérimentés qu’aux débutants souhaitant améliorer leur taux de réussite en reballage BGA. Le produit est testé avant expédition pour garantir sa qualité et son bon fonctionnement.

Avantages :

• Plateforme de reballing magnétique double face pour une efficacité maximale
• Conçue spécifiquement pour les puces mémoire flash NAND de type BGA
• Livrée avec deux stencils de précision : BGA110 et BGA315
• Compatible avec les séries iPhone 8 à 17 Pro Max et iPad
• Stencil BGA110 : iPhone 8 à 13 et iPad 10.2 (2022)
• Stencil BGA315 : iPhone 14 à 17 Pro Max et iPad Air (5e génération)
• Aimants puissants maintenant fermement puce et stencil en place
• Résistant aux hautes températures sans déformation ni perte de magnétisme
• Design double face permettant de traiter différents types de puces sans changer de plateforme
• Réduit les ponts de soudure et les défauts d’alignement
• Dimensions compactes : 62 × 62 × 9,5 mm, poids net 74 g
• Bords arrondis pour une prise en main ergonomique
• Produit testé avant expédition pour garantir qualité et fiabilité

Applications :

• Reballage de puces mémoire flash NAND sur cartes mères iPhone et iPad
• Réparation de cartes mères après oxydation, chute ou dysfonctionnement
• Remplacement de puces NAND sur cartes logiques de smartphones et tablettes
• Ateliers de réparation professionnels et centres de service
• Formation et apprentissage des techniques de reballage BGA
• Réparation par lots à haut rendement grâce au design double face

La 2UUL BH16 NAND Reball Base Magnetic Dual-Sided Reballing Platform Set constitue une solution indispensable pour les techniciens en réparation de smartphones et tablettes recherchant un outil de précision, fiable et durable pour le reballage des puces mémoire NAND, alliant stabilité magnétique, compatibilité étendue et fabrication de haute qualité.