2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad

2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad

Le 2UUL BH15 MagGrid Pad est un tapis de soudure en silicone magnétique conçu pour les techniciens en réparation de smartphones et de cartes électroniques. Il permet de maintenir fermement les puces BGA, NAND et CPU en place lors des opérations de reballing et de soudure. Sa surface magnétique puissante empêche le pochoir en acier (stencil) de glisser ou de tomber, garantissant un alignement parfait des billes de soudure et un travail stable et précis. Le matériau en silicone souple résiste à des températures allant jusqu’à 500°C, ce qui le rend adapté à l’utilisation avec des stations à air chaud sans risque de déformation.

Le BH15 dispose de plusieurs fentes de tailles différentes (0.3 mm, 0.4 mm, 0.5 mm et 0.8 mm) pour accueillir divers types de puces et de composants. Son design incurvé et sa surface adhérente offrent un effet antidérapant qui maintient les composants en place même lors des manipulations délicates. Le dos du tapis est doté de trous de dissipation thermique qui améliorent le refroidissement et empêchent le pochoir de se déformer sous l’effet de la chaleur. Le silicone est facile à nettoyer et à entretenir, ce qui prolonge sa durée de vie en atelier.

Avec un poids net de 65,5 g et des dimensions de 104 x 80 x 8 mm, le BH15 est compact et se range facilement sur un établi. Il est compatible avec une large gamme de puces, notamment les processeurs de téléphones, les puces BGA et les mémoires NAND Flash. Ce tapis est un outil indispensable pour les réparations de cartes mères et les opérations de reballing de précision.

Caractéristiques techniques :

• Modèle : 2UUL BH15 MagGrid Pad
• Matériau : Silicone souple
• Résistance thermique : Jusqu’à 500°C
• Fentes pour puces : 0.3 mm, 0.4 mm, 0.5 mm, 0.8 mm
• Fixation : Adsorption magnétique puissante
• Dissipation thermique : Trous de dissipation creux au dos
• Fonction : Antidérapant, maintien des composants
• Nettoyage : Facile à nettoyer
• Dimensions du produit : 104 x 80 x 8 mm
• Dimensions du colis : 130 x 84 x 11 mm
• Poids net : 65,5 g
• Poids brut : 78,5 g

Avantages :

• Maintien magnétique puissant empêchant le pochoir BGA de glisser ou de tomber
• Matériau en silicone souple résistant à des températures allant jusqu’à 500°C
• Fentes de tailles multiples (0.3/0.4/0.5/0.8 mm) pour diverses puces et composants
• Trous de dissipation thermique au dos pour un refroidissement efficace
• Surface antidérapante assurant la stabilité des composants pendant la soudure
• Facile à nettoyer et à entretenir pour une longue durée de vie
• Design incurvé et compact adapté aux établis d’atelier
• Idéal pour le reballing de précision des puces BGA et NAND Flash
• Compatible avec les processeurs de téléphones et autres circuits intégrés

Applications :

• Reballage et soudure de puces BGA, NAND Flash et CPU de smartphones
• Maintien des pochoirs de reballing (stencils) lors des opérations de soudure
• Réparation de cartes mères et de circuits électroniques de précision
• Ateliers de réparation professionnels et centres de service
• Formation et apprentissage des techniques de reballage et de soudure BGA

Le 2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Soldering Pad constitue une solution fiable et durable pour les techniciens recherchant un support de soudure magnétique, résistant à la chaleur et antidérapant, idéal pour le reballage de précision et la réparation de cartes électroniques de smartphones.