STENCIL MTU4

STENCIL MTU4

Le STENCIL MTU4 est un pochoir de reballing conçu pour faciliter l’application précise de billes de soudure sur les pastilles des puces BGA (Ball Grid Array) des circuits électroniques, notamment pour certains CPU et modules MTK (MediaTek). Il est utilisé dans les processus de réparation et de micro‑soudure pour assurer un alignement correct des points de soudure.

L’outil s’utilise en positionnant le pochoir sur la zone cible de la puce ou du composant, puis en appliquant la pâte ou les billes de soudure à travers les ouvertures du stencil. Cela permet de déposer une quantité contrôlée de soudure aux emplacements exacts, ce qui est essentiel pour garantir la qualité des connexions lors de la réinstallation d’un composant BGA.

En atelier professionnel, ce type de pochoir aide à améliorer la régularité des dépôts de soudure, à réduire les erreurs d’alignement sur des circuits très fins et à augmenter la fiabilité des opérations de reballing avancées sur des puces MTK. Il est particulièrement utile pour les techniciens spécialisés en réparation mobile ou électronique nécessitant un haut niveau de précision.

Avantages :

• Permet une application contrôlée de billes de soudure sur les pastilles BGA
• Aide à aligner précisément les points de soudure pour des connexions fiables
• Outil adapté aux réparations professionnelles de circuits électroniques
• Contribue à améliorer la réussite des opérations de reballing

Applications :

• Reballing de puces MTK BGA sur cartes mères mobiles
• Micro‑soudure de composants très fins
• Atelier de réparation mobile et électronique avancée

Le STENCIL MTU4 est un accessoire de précision essentiel pour les techniciens effectuant des travaux de reballing de puces BGA compatibles avec les modèles MTK ciblés.