RELIFE TF5 Multifunctional Repair Fixture

Support de Réparation Multifonctionnel RELIFE TF5

Le RELIFE TF5 est un support de réparation multifonctionnel conçu pour offrir une fixation stable et précise lors des interventions sur les cartes mères de smartphones, les puces CPU et divers composants électroniques. Il se distingue par sa conception à rainure en V (V-groove) avec des angles de fixation décalés, qui garantit un dégagement optimal et un maintien ferme des composants les plus délicats. Cette conception permet aux techniciens de travailler avec une grande précision, que ce soit pour la soudure, le retrait de colle ou le remplacement de puces. Le support intègre une fente de retrait de colle améliorée, plus large et plus stable, qui facilite et accélère le nettoyage de la colle et des résidus autour des puces, un avantage considérable pour les réparations de précision. Son réglage bidirectionnel lui permet de s’adapter à une large gamme de chipsets et de cartes mères, ce qui en fait un outil polyvalent pour tous les types de réparations.

Caractéristiques techniques :

• Marque : RELIFE
• Modèle : TF5
• Type : Support de réparation multifonctionnel (Multifunctional Repair Fixture)
• Matériau de la surface de travail : Pierre composite résistante aux hautes températures
• Résistance thermique : Jusqu’à 500 °C
• Conception : Rainure en V avec angles de fixation décalés
• Système de fixation : Réglage bidirectionnel, double plaque de fixation
• Fonctions spéciales : Fente de retrait de colle améliorée, fentes pour PCB de formes personnalisées
• Propriétés : Antistatique, résistant à la corrosion, excellente dissipation thermique
• Base : Métallique robuste avec fond en silicone antidérapant
• Bouton : Moleté antidérapant
• Dimensions du produit : 182 mm × 60 mm × 19,5 mm
• Poids net : Environ 295 g
• Poids brut (emballage) : Environ 330 g
• Dimensions de l’emballage : 18,5 cm × 6,4 cm × 2,1 cm
• Contenu de l’emballage : 1 × Support de réparation RELIFE TF5
• Prix indicatif : environ 7,20 $ USD – 7,78 $ USD selon le revendeur et la quantité

Applications :

• Fixation de cartes mères de smartphones lors des opérations de soudure et de rework
• Maintien de puces CPU et de composants BGA pour le reballing et le remplacement
• Retrait de colle (underfill, colle noire) autour des puces IC et des CPU
• Réparation de cartes mères d’iPhone, Samsung, Huawei, Xiaomi et autres marques
• Travaux de micro-soudure et de rework de précision sous microscope
• Maintenance et réparation de modules de caméra et de capteurs d’empreintes
• Ateliers de réparation professionnels, centres de service et formation technique
• Projets DIY et bricolage électronique de précision