RELIFE HW11 Lead-free and halogen-free solder flux

RELIFE HW11 – Flux de Soudure sans Plomb et sans Halogène (10cc)

Le RELIFE HW11 est un flux de soudure en gel de nouvelle génération, conditionné dans une seringue de 10cc avec un système de dosage précis. Sa formule exclusive est entièrement sans plomb (Lead-Free) et sans halogène (Halogen-Free), répondant aux exigences environnementales les plus strictes (normes RoHS) tout en offrant une efficacité de soudage supérieure[reference:0]. Ce flux se distingue par sa haute activité nano qui élimine rapidement le film d’oxyde sur les surfaces de soudage et améliore considérablement la mouillabilité de l’étain[reference:1]. Sa texture visqueuse et transparente après application permet de maintenir les composants CMS en place lors de la phase de chauffe, évitant les déplacements accidentels[reference:2]. Il est de type no-clean : les résidus sont quasi-invisibles, stables et ne présentent aucun risque de corrosion ou de fuite électrique sur le long terme, ce qui élimine l’étape de nettoyage après intervention[reference:3]. Sa formule à faible odeur et à faible émission de fumée offre un environnement de travail plus sain et plus confortable[reference:4]. Compatible avec les alliages de soudure modernes, il est optimisé pour les réparations de cartes mères de smartphones haut de gamme et les travaux de précision en micro-électronique.

Caractéristiques techniques :

• Marque : RELIFE
• Modèle : HW11
• Type : Flux de soudure en gel (Gel Flux)
• Volume : 10cc (seringue avec doseur)
• Formule : Sans plomb (Lead-Free) et sans halogène (Halogen-Free)
• Type de résidus : No-Clean (transparents, non corrosifs, sans nettoyage requis)
• Activité : Nano haute activité pour une excellente fluidité et mouillabilité
• Propriétés : Non corrosif, non conducteur, anti-oxydation, faible odeur, faible fumée
• Application : Seringue avec dosage précis pour une application uniforme
• Dimensions du produit : 160 × 29,5 × 35,7 mm
• Poids brut : Environ 35,5 g
• Code-barres (EAN) : 6941590214337
• Compatibilité : Alliages de soudure modernes (plomb et sans plomb)
• Applications principales : Réparation de cartes mères, détinage de puces mobiles, BGA tinning, soudure de précision

Avantages :

• Formule sans plomb et sans halogène, respectueuse de l’environnement et conforme aux normes RoHS.
• Type no-clean : aucun nettoyage nécessaire après soudure, gain de temps considérable en atelier.
• Haute activité nano : élimine rapidement l’oxydation et améliore la mouillabilité pour des soudures brillantes et fiables.
• Réduit considérablement la tension superficielle de l’étain, permettant des soudures fluides et parfaitement formées, même sur les composants BGA les plus délicats.
• Texture visqueuse idéale pour maintenir les composants CMS en place lors de la chauffe, évitant les déplacements accidentels.
• Résidus transparents et non corrosifs : aucun risque de fuite électrique ou de corrosion à long terme.
• Faible odeur et faible émission de fumée pour un environnement de travail plus sain et plus confortable.
• Seringue avec dosage précis : application uniforme, sans gaspillage, directement sur les points de soudure.
• Prévient efficacement les faux joints et les soudures froides, garantissant des connexions solides et durables.
• Optimisé pour les réparations de cartes mères de smartphones haut de gamme et les travaux de micro-soudure de précision.

Applications :

• Réparation et dessoudage de CPU sur cartes mères d’ordinateurs.
• Détinage et réparation de puces de téléphones mobiles.
• Brasage et rebillage de composants BGA (reballing).
• Soudage de composants CMS (SMD) et de circuits intégrés (IC).
• Soudure de précision sur cartes mères de smartphones, tablettes et ordinateurs portables.
• Maintenance et reprise sur cartes électroniques de haute précision.
• Ateliers de réparation professionnels, centres de service et formation technique.