RELIFE F-21 New emulsified advanced solder flux set

RELIFE F-21 – Ensemble de Flux de Soudure Émulsifié Avancé (10ml)

Le RELIFE F-21 est un flux de soudure émulsifié avancé de nouvelle génération, conditionné dans une seringue de 10ml avec poussoir et deux aiguilles de tailles différentes (1,0 mm et 1,2 mm). Sa formule exclusive à base de résine de pin importée, hautement active et épurée, offre une texture délicate et homogène qui permet une application précise et sans gaspillage. Il est entièrement sans plomb et sans halogène, répondant aux exigences environnementales les plus strictes tout en garantissant des performances de soudage supérieures. Lors du processus de soudure, il produit une fumée légère et inodore, créant un environnement de travail plus confortable et moins irritant. Sa forte activité réduit efficacement les défauts de soudure, les vides et la tension superficielle des matériaux, tout en offrant une excellente stabilité thermique et une mouillabilité remarquable. Les joints de soudure obtenus sont brillants, transparents et d’une clarté exceptionnelle. La seringue est équipée d’un bouchon d’étanchéité refermable qui permet une réutilisation multiple, et le design du poussoir avec évacuation d’air réduit la résistance interne pour un contrôle précis et une utilisation confortable.

Caractéristiques techniques :

• Marque : RELIFE
• Modèle : F-21
• Type : Flux de soudure émulsifié avancé (Emulsified Advanced Solder Flux)
• Capacité : 10ml (10cc)
• Formule : Sans plomb (Lead-Free) et sans halogène (Halogen-Free)
• Composition : Résine de pin importée, haute activité, haute pureté
• Type de résidus : Faible résidu, non corrosif
• Propriétés : Haute activité, stabilité thermique élevée, excellente mouillabilité, non conducteur
• Fumée : Faible émission, sans odeur piquante
• Joints de soudure : Brillants, transparents et de haute définition
• Contenu de l’emballage : 1 × Seringue de flux F-21 (10ml), 1 × Poussoir, 2 × Aiguilles (1,0 mm et 1,2 mm)
• Dimensions de l’emballage : 79 mm × 166 mm
• Code EAN : 6941590204956
• Prix indicatif : environ 6,78 € – 30,00 LYD – 17,78 CNY selon le revendeur

Avantages :

• Formule sans plomb et sans halogène, respectueuse de l’environnement et conforme aux normes de sécurité.
• Fumée légère et sans odeur piquante pour un environnement de travail plus sain et confortable.
• Haute activité et haute pureté : réduit efficacement les défauts de soudure, les vides et la tension superficielle.
• Excellente stabilité thermique et mouillabilité remarquable pour des soudures fluides et fiables.
• Joints de soudure brillants, transparents et de haute définition, améliorant la qualité visuelle et la conductivité.
• Faible résidu après refusion, ce qui réduit le besoin de nettoyage et préserve l’intégrité des cartes.
• Seringue avec poussoir et aiguilles interchangeables pour une application précise, contrôlée et sans gaspillage.
• Bouchon d’étanchéité refermable permettant une réutilisation multiple et une conservation prolongée.
• Design ergonomique, léger et confortable, réduisant la fatigue lors des longues sessions de travail.
• Texture émulsifiée délicate, comparable à un produit de soin, pour une application homogène et régulière.
• Idéal pour les réparations de précision en micro-électronique et les travaux de rework avancés.

Applications :

• Reballing (plantation de billes) de composants BGA sur cartes mères de smartphones et d’ordinateurs.
• Étalement d’étain (tin dragging) sur les puces IC, CPU et circuits intégrés.
• Démontage et remplacement de processeurs (CPU) et de composants de précision.
• Réparation de cartes mères de téléphones mobiles, tablettes et ordinateurs portables.
• Soudure et retouche (rework) de composants CMS (SMD) et de circuits électroniques.
• Réparation d’appareils électroniques grand public et d’électroménager.
• Ateliers de réparation professionnels, centres de service et formation technique.
• Projets de prototypage et d’assemblage de circuits imprimés (PCB).