RELIFE 210-BO Tip Soldering lron /BALL HEAD

Panne à Souder Sphérique RELIFE 210-BO (Ball Head)

La RELIFE 210-BO est une panne à souder de rechange de haute précision, caractérisée par sa forme sphérique (Ball Head) unique. Cette conception particulière permet une répartition uniforme de l’étain sur la surface des contacts, ce qui la rend idéale pour une grande variété de tâches de micro-soudure. Elle est spécialement recommandée pour la correction de ponts de soudure (solder bridges) sur les puces, le reballing de composants BGA, la restauration de pastilles de PCB et la micro-soudure sur des zones à pas fins. Fabriquée en cuivre pur sans oxygène (oxygen-free copper), elle assure un transfert thermique rapide et une excellente conductivité. Son noyau chauffant est directement intégré dans la cartouche, ce qui minimise les pertes de chaleur et garantit une montée en température quasi instantanée (environ 1 seconde). Ce design « tout-en-un » améliore considérablement l’efficacité du travail et assure une stabilité de chauffage même lors d’une utilisation intensive. La surface de la panne est protégée par un revêtement nano multicouche (multi-layer nano-plating) qui la rend résistante à l’oxydation et à la corrosion, prolongeant ainsi sa durée de vie.

En atelier professionnel, la RELIFE 210-BO est un outil polyvalent et indispensable. Sa forme sphérique permet un contrôle précis de la quantité d’étain déposée et facilite le travail sur les composants miniatures des cartes mères modernes, tels que les micro-puces, les connecteurs FPC et les circuits intégrés. Son installation est plug-and-play : elle est compatible avec la plupart des poignées et stations de soudage de la série 210 disponibles sur le marché (RELIFE, JBC, Sugon, Aifen, Aixun, etc.), sans nécessiter d’adaptateur. Cette compatibilité universelle en fait un choix pratique et économique pour les techniciens équipés de différentes marques de stations. Sa robustesse et sa fiabilité en font un consommable de choix pour les réparateurs de smartphones, tablettes et ordinateurs portables. Il est important de noter que la température de travail ne doit pas dépasser 300 °C pour préserver l’intégrité de la pointe et éviter d’endommager les composants sensibles. Ce produit est testé avant expédition pour garantir sa qualité et son bon fonctionnement.

Caractéristiques techniques :

• Marque : RELIFE
• Modèle : 210-BO
• Série : 210 (C210)
• Type : Panne à souder sphérique (Ball Head Soldering Tip)
• Matériau : Cuivre pur sans oxygène (OFC)
• Revêtement : Nano-placage multicouche (résistant à l’oxydation et à la corrosion)
• Forme : Sphérique (Ball Tip)
• Diamètre de la pointe : 0,1 mm (ultra-fin)
• Longueur totale : 76 mm (3,7 × 3,7 × 76 mm)
• Dimensions de la panne remplaçable : 2,85 × 23 × 23 mm
• Système de chauffage : Noyau chauffant intégré (integrated heating core)
• Vitesse de chauffe : Environ 1 seconde pour atteindre la température de travail
• Température maximale recommandée : 300 °C
• Poids net : Environ 3,7 g
• Poids brut (emballage) : Environ 20 g
• Compatibilité : Poignées et stations de la série 210 (RELIFE, JBC, Sugon, Aifen, Aixun, etc.)
• Fonctions : Correction de ponts de soudure, reballing BGA, micro-soudure, restauration de pastilles, travail sur zones à pas fins
• Installation : Plug-and-play, aucune configuration complexe requise
• Contenu de l’emballage : 1 × Panne à souder sphérique RELIFE 210-BO
• Prix indicatif : environ 3,99 $ USD – 8,50 € – 450 ₽ selon le revendeur

Avantages :

• Forme sphérique unique pour une répartition uniforme de l’étain sur les contacts
• Idéale pour la correction de ponts de soudure (solder bridges) sur les puces et circuits intégrés
• Parfaite pour le reballing de composants BGA et la restauration de pastilles de PCB
• Cuivre pur sans oxygène pour un transfert thermique rapide et une excellente conductivité
• Noyau chauffant intégré pour une montée en température quasi instantanée (environ 1 seconde)
• Revêtement nano multicouche résistant à l’oxydation et à la corrosion pour une longue durée de vie
• Précision extrême pour le travail sur les composants miniatures et les zones à pas fins
• Installation plug-and-play compatible avec la plupart des poignées de la série 210
• Outil polyvalent pour une large gamme d’applications de micro-soudure
• Idéal pour les techniciens en réparation de smartphones, tablettes et ordinateurs portables
• Produit testé avant expédition pour garantir qualité et fiabilité

Applications :

• Correction de ponts de soudure (solder bridges) sur circuits intégrés et puces
• Reballing de composants BGA et refusion de billes de soudure
• Restauration de pastilles de PCB (pad repair) et de pistes endommagées
• Micro-soudure de précision sur cartes mères de smartphones, tablettes et ordinateurs portables
• Soudage de composants CMS (SMD) et de circuits à pas fins
• Réparation de nappes d’écran (flex cables) et de connecteurs FPC
• Interventions sur les broches IC et les connexions microscopiques
• Travaux de rework et de réparation de précision sous microscope
• Réparation de montres connectées, drones et appareils électroniques miniatures
• Ateliers de réparation professionnels, centres de service et formation technique

La panne à souder sphérique RELIFE 210-BO (Ball Head) constitue une solution indispensable pour les techniciens en micro-soudure recherchant une panne précise, fiable et durable pour la correction de ponts de soudure et le reballing BGA, alliant forme sphérique pour une répartition uniforme de l’étain, cuivre pur sans oxygène, noyau chauffant intégré et compatibilité universelle avec les stations de la série 210 pour des interventions réussies sur les cartes mères les plus complexes.