La Kailiwei BGA-422 20mL est une pâte à souder professionnelle sans plomb spécialement conçue pour les travaux de microsoudure CSP et BGA sur cartes mères smartphone et circuits électroniques.
Grâce à sa formule haute qualité et respectueuse de l’environnement, elle assure une excellente conductivité, une fusion homogène et des soudures propres et fiables.
✅ Pâte à souder sans plomb écologique
✅ Capacité 20mL
✅ Idéale pour CSP, BGA et microsoudure PCB
✅ Fusion uniforme et excellente adhérence
✅ Convient à la réparation smartphone et électronique
✅ Soudures propres avec haute conductivité
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