« DAO » dual-axis motherboard fixture LW-AP05

Support de Carte Mère Bi-Axial « DAO » LUOWEI LW-AP05

Le LUOWEI LW-AP05, également désigné sous le nom de code « DAO », est un support de fixation de précision conçu pour les techniciens en réparation de smartphones et en micro-soudure avancée. Il est spécialement développé pour maintenir fermement les cartes mères, les processeurs (CPU), les puces mémoire (NAND/eMMC), les circuits intégrés (IC) et autres composants sensibles lors des opérations de reballing, de dessoudage de puces BGA et de remplacement de composants. Sa conception « bi-axiale » repose sur un système de fixation à deux axes avec un mécanisme à vis trapézoïdale de précision, offrant un mouvement fluide, rapide et sans blocage. Cette architecture assure un serrage équilibré et une stabilité exceptionnelle, éliminant les risques de glissement ou de déplacement pendant les travaux les plus délicats. Sa conception annulaire (ring-shaped) avec un plateau en verre trempé aviation et une base en pierre synthétique et alliage d’aluminium (avial) offre une résistance thermique jusqu’à 500 °C, ce qui le rend compatible avec les stations à air chaud et les plaques de préchauffage. Son design creux (hollow-out) unique favorise la dissipation thermique et facilite le nettoyage quotidien. La base est également équipée d’un revêtement antidérapant pour une stabilité maximale sur l’établi. Le support est compatible avec 99 % des cartes mères de smartphones, y compris les modèles Android aux formes irrégulières et les cartes mères double couche (sandwich). Il est livré avec deux pinces interchangeables pour s’adapter à différentes formes de puces.

Caractéristiques techniques :

• Marque : LUOWEI
• Modèle : LW-AP05 (DAO)
• Type : Support de carte mère bi-axial (Dual-Axis Motherboard Fixture)
• Matériau de la base : Verre trempé aviation, pierre synthétique, alliage d’aluminium (avial)
• Conception : Annulaire (ring-shaped) avec mécanisme à double axe
• Système de fixation : Vis trapézoïdale de précision
• Compatibilité : 99 % des cartes mères de smartphones (iPhone et Android), y compris les formes irrégulières
• Cartes mères double couche : Supportées
• Résistance thermique : Jusqu’à 500 °C
• Propriétés : Résistant à la corrosion, surface plane facile à nettoyer, design creux pour la dissipation thermique
• Dimensions du produit : 135 mm × 99 mm
• Poids net : Environ 282 g
• Contenu de l’emballage : 1 × Support LUOWEI LW-AP05, 2 × Pinces interchangeables
• Prix indicatif : environ 1 200 ₽ – 5 500 DZD – 6 000 DZD selon le revendeur

Avantages :

• Conception bi-axiale avec vis trapézoïdale de précision pour un serrage fluide, rapide et sans blocage
• Base en verre trempé aviation et pierre synthétique résistant à des températures jusqu’à 500 °C
• Compatible avec 99 % des cartes mères de smartphones, y compris les formes irrégulières
• Support des cartes mères double couche (sandwich) sans risque de dommage
• Design creux unique pour une meilleure dissipation thermique et un nettoyage facile
• Base antidérapante pour une stabilité maximale sur l’établi
• Livré avec 2 pinces interchangeables pour s’adapter à différentes formes de puces
• Excellente résistance aux vibrations et stabilité supérieure pour des travaux de précision
• Compact (135 x 99 mm) et léger (282 g) pour un rangement et un transport faciles
• Idéal pour les opérations de reballing, de soudure BGA et de micro-soudure
• Outil indispensable pour les ateliers de réparation professionnels et les centres de service

Applications :

• Reballage de puces BGA (CPU, NAND, eMMC, baseband, IC) sur cartes mères de smartphones
• Dessoudage et remplacement de puces BGA sur cartes mères Android et iPhone
• Maintien stable des cartes mères lors des opérations de micro-soudure et de reflow
• Réparation de cartes mères double couche (sandwich) sans risque de dommage
• Réparation de cartes mères Android aux formes irrégulières
• Travaux de reflow et de refusion de composants BGA
• Maintenance et réparation de cartes mères de tablettes et d’appareils électroniques compacts
• Ateliers de réparation professionnels, centres de service et formation technique
• Formation et apprentissage des techniques de reballing et de micro-soudure

Le support de carte mère bi-axial « DAO » LUOWEI LW-AP05 constitue une solution indispensable pour les techniciens en réparation de smartphones recherchant un outil stable, polyvalent et résistant à la chaleur pour le maintien de leurs cartes mères, alliant conception bi-axiale, base en verre trempé aviation et mécanisme à vis trapézoïdale pour des opérations de reballing, de soudure BGA et de micro-soudure réussies sur les cartes mères les plus complexes.