« FA » motherboard fixture LW-AP04

Support de Carte Mère en Verre Trempé LUOWEI LW-AP04

Le LUOWEI LW-AP04 est un support de fixation de précision conçu pour les techniciens en réparation de smartphones et en micro-soudure avancée. Il est spécialement développé pour maintenir fermement les cartes mères lors des opérations de reballing, de dessoudage de puces BGA et de remplacement de composants. Sa conception unique de mâchoires de serrage à simple et double couche offre une polyvalence exceptionnelle : la rainure soigneusement dimensionnée est compatible avec toutes les cartes mères monocouches pour un serrage parfait sans risque de dommage, tandis qu’une rainure spécialement développée pour les cartes mères double couche (sandwich) empêche tout dommage et évite que les puces ne se coincent sur le bord de la carte. Son design à rail de guidage avec vis trapézoïdale personnalisée assure un serrage précis et ferme pour 99 % des cartes mères Android, y compris les formes irrégulières. La vis trapézoïdale bénéficie d’une fabrication de précision pour un fonctionnement fluide et non collant, avec un glissement rapide et une résistance aux vibrations. La surface en verre trempé aviation et en alliage d’aluminium est résistante à la corrosion et aux hautes températures (jusqu’à 500 °C), avec une surface plane et lisse facile à nettoyer. Son design creux (hollow-out) unique aide à la dissipation thermique pendant les opérations de soudure et facilite l’entretien quotidien. La distance de serrage assure une prise ferme et sécurisée, éliminant les risques de glissement ou de déplacement pendant les travaux les plus délicats. Le support offre une excellente résistance aux vibrations et une stabilité supérieure. Compact et léger (environ 306 g pour des dimensions de 145 x 88 mm), il se range facilement dans une trousse à outils. Ce produit est testé avant expédition pour garantir sa qualité et son bon fonctionnement.

Caractéristiques techniques :

• Marque : LUOWEI
• Modèle : LW-AP04
• Type : Support de carte mère (Motherboard Fixture)
• Matériau de la base : Verre trempé aviation, pierre synthétique, alliage d’aluminium (avial)
• Couleur : Noir / Gris
• Conception : Mâchoires de serrage simple et double couche (pour cartes monocouches et sandwich)
• Système de fixation : Vis trapézoïdale personnalisée avec rail de guidage
• Compatibilité : 99 % des cartes mères de smartphones Android, y compris les formes irrégulières
• Cartes mères double couche : Supportées grâce à un design de rainure spécial
• Résistance thermique : Jusqu’à 500 °C
• Propriétés : Résistant à la corrosion, surface plane facile à nettoyer, design creux pour la dissipation thermique
• Dimensions du produit : 145 mm × 88 mm
• Poids net : Environ 306 g
• Poids brut : Environ 500 g
• Contenu de l’emballage : 1 × Support LUOWEI LW-AP04
• Prix indicatif : environ 1 449 ₹ – 5 500 DZD – 6000 DZD selon le revendeur

Avantages :

• Conception de mâchoires à simple et double couche pour une compatibilité étendue (cartes monocouches et sandwich)
• Rainures soigneusement dimensionnées pour un serrage non destructif des cartes monocouches
• Design de rainure spécial pour les cartes double couche, évitant les dommages et les blocages de puces
• Rail de guidage et vis trapézoïdale personnalisée pour un serrage précis, fluide et rapide
• Base en verre trempé aviation et alliage d’aluminium : haute résistance à la corrosion et à la chaleur (500 °C)
• Design creux unique pour une meilleure dissipation thermique et un nettoyage facile
• Excellente résistance aux vibrations et stabilité supérieure pour des travaux de précision
• Prise ferme et sécurisée éliminant les risques de glissement ou de déplacement
• Compatible avec 99 % des cartes mères Android, y compris les formes irrégulières
• Compact (145 x 88 mm) et léger (306 g) pour un rangement et un transport faciles
• Idéal pour les opérations de reballing, de soudure BGA et de micro-soudure
• Outil indispensable pour les ateliers de réparation professionnels et les centres de service

Applications :

• Reballage de puces BGA (CPU, NAND, eMMC, baseband, IC) sur cartes mères de smartphones Android
• Dessoudage et remplacement de puces BGA sur cartes mères Android
• Maintien stable des cartes mères lors des opérations de micro-soudure et de reflow
• Réparation de cartes mères double couche (sandwich) sans risque de dommage
• Réparation de cartes mères Android aux formes irrégulières
• Travaux de reflow et de refusion de composants BGA
• Maintenance et réparation de cartes mères de tablettes et d’appareils électroniques compacts
• Ateliers de réparation professionnels, centres de service et formation technique
• Formation et apprentissage des techniques de reballing et de micro-soudure

Le support de carte mère en verre trempé LUOWEI LW-AP04 constitue une solution indispensable pour les techniciens en réparation de smartphones Android recherchant un outil stable, polyvalent et résistant à la chaleur pour le maintien de leurs cartes mères, alliant conception à double couche, rail de guidage précis et base en verre trempé aviation pour des opérations de reballing, de soudure BGA et de micro-soudure réussies sur les cartes mères les plus complexes.