AMAOE SAM10 BGA Reballing Stencil pour Samsung S10 / S10+ / Note 10 (CPU Exynos9820 / SM8150)
Ce stencil de reballing est un outil de réparation conçu pour aider les techniciens lors des opérations de reprise de soudure (reballing) sur le processeur et autres composants BGA des cartes mères de certains smartphones Samsung appartenant à la série SAM10. Il sert à positionner de manière structurée la matière de soudure sur les pastilles des composants ciblés, facilitant ainsi les interventions de microsoudure.
En atelier de réparation mobile, ce type de pochoir est utilisé lors de réparations avancées nécessitant une remise en place précise des billes de soudure après dessoudage ou remplacement de composants CPU ou BGA. Il s’insère dans les étapes de travail sous microscope et avec les outils de soudure adaptés, en complément des bonnes pratiques de réparation électronique.
Pour un technicien professionnel, l’utilisation d’un stencil dédié comme le modèle SAM10 favorise une meilleure régularité des opérations de reballing, réduit les erreurs de positionnement des billes et contribue à une exécution plus fluide des interventions complexes sur les CPU et autres composants BGA.
Avantages :
- Facilite les opérations de reballing sur processeur et composants BGA
- Aide à maintenir un alignement précis des billes de soudure
- Adapté aux exigences des réparations professionnelles
- Contribue à un flux de travail plus efficace en atelier
Applications :
- Reballing CPU / composants BGA sur carte mère
- Réparation de défauts de connexion après dessoudage
- Interventions sur smartphones Samsung Galaxy S10, S10+ et Note10
Un outil de travail destiné aux techniciens professionnels réalisant des réparations avancées sur les cartes mères de smartphones Samsung.
















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