2UUL PH11 HOT-BLOCK Preheater for PCB Delamination Rebonding

Préchauffeur à bloc chaud 2UUL PH11 : station de préchauffage professionnelle 240W pour le délaminage et le recollage des cartes mères de smartphones, avec plage de température 40-245°C, affichage LCD et pinces coulissantes réglables pour un chauffage uniforme et sécurisé.

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Marque: 2UUL

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Description

2UUL PH11 HOT-BLOCK Preheater pour PCB Delamination & Rebonding

Le 2UUL PH11 HOT-BLOCK est un préchauffeur de carte mère conçu pour les techniciens en réparation de smartphones. Il s’agit d’une station de préchauffage à bloc chauffant résistif qui permet de chauffer uniformément la surface de la carte mère avant les opérations de délaminage (séparation des couches) et de recollage (rebonding). Contrairement à un pistolet à air chaud qui peut créer des points chauds localisés et endommager les composants sensibles, le PH11 chauffe l’ensemble de la carte de manière homogène, ce qui permet aux couches de se séparer sans brûlure ni déformation. Il est particulièrement indiqué pour les réparations de cartes mères sandwich d’iPhone et d’Android, où la séparation des couches intermédiaires est nécessaire avant toute intervention sur les puces CPU, baseband ou autres circuits intégrés.

La station est équipée d’un écran LCD qui affiche en temps réel la température du bloc chauffant, avec une plage de réglage de 40°C à 245°C. Cette précision permet d’adapter la température à chaque étape de la réparation : une chaleur douce pour un délaminage progressif, et une température plus élevée pour le recollage et la refusion des couches. Les pinces coulissantes intégrées maintiennent fermement les cartes de différentes tailles pendant le chauffage, assurant une stabilité parfaite et évitant tout déplacement intempestif. La conception résistante à la chaleur protège l’utilisateur contre les brûlures accidentelles et garantit une utilisation sûre en atelier. Le PH11 est compatible avec la plupart des cartes mères de smartphones, qu’elles soient iPhone ou Android, et constitue un outil indispensable pour les réparations de niveau chip-level.

Caractéristiques techniques :

  • Modèle : 2UUL PH11
  • Type : Préchauffeur à bloc chaud (HOT-BLOCK)
  • Puissance : 240 W
  • Plage de température : 40 °C à 245 °C
  • Affichage : Écran LCD avec température en temps réel
  • Options de tension : 110 V / 220 V
  • Dimensions du produit : 105 × 122 × 32 mm
  • Dimensions de l’emballage : 245 × 173 × 52 mm
  • Poids net : 465 g
  • Poids brut : 0,6 kg
  • Système de fixation : Pinces coulissantes réglables
  • Compatibilité : Universelle (iPhone et Android)

Avantages :

  • Chauffage uniforme et contrôlé sur toute la surface de la carte mère
  • Évite les points chauds localisés et les dommages aux composants sensibles
  • Idéal pour le délaminage et le recollage des cartes mères sandwich
  • Écran LCD pour un suivi précis de la température en temps réel
  • Plage de température étendue (40-245°C) adaptée à toutes les étapes de réparation
  • Pinces coulissantes réglables maintenant fermement les cartes de tailles différentes
  • Conception résistante à la chaleur pour une utilisation sûre
  • Chauffage rapide pour une efficacité accrue en atelier
  • Compatible avec la plupart des cartes mères iPhone et Android
  • Améliore le taux de réussite des réparations et réduit les échecs
  • Alimentation universelle 110V/220V pour une utilisation internationale
  • Design compact et durable adapté aux établis d’atelier

Applications :

  • Délaminage (séparation des couches) des cartes mères de smartphones
  • Recollage (rebonding) et re-laminage des couches de PCB
  • Préchauffage des cartes mères avant les opérations de reballing CPU, baseband ou IC
  • Ramollissement des adhésifs et des couches de soudure avant intervention
  • Réparation de cartes mères sandwich d’iPhone et Android
  • Réparation de cartes mères en cas de boot loop ou de panne nécessitant une séparation
  • Ateliers de réparation professionnels et centres de service spécialisés en micro-soudure

Le 2UUL PH11 HOT-BLOCK Preheater constitue une solution indispensable pour les techniciens en réparation de smartphones recherchant un outil de préchauffage fiable, précis et sécurisé pour le délaminage et le recollage des cartes mères, alliant chauffage uniforme, contrôle précis de la température et compatibilité universelle pour des réparations réussies à chaque intervention.

Caractéristiques

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