2UUL Hand Finish Blades (without Handle) 4 Blades / Pack

Le pack de 4 lames de finition à main 2UUL (sans manche) constitue une solution indispensable pour les techniciens en micro-soudure recherchant des lames de rechange fiables, durables et polyvalentes, alliant affûtage manuel de qualité chirurgicale, acier à revêtement nano anti-rouille et quatre profils complémentaires pour des interventions propres et professionnelles sur les cartes mères les plus complexes.

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Description

Lames de Finition à Main 2UUL (sans manche) – Pack de 4 Lames

Le pack de 4 lames de finition à main 2UUL est un ensemble de lames de rechange de haute précision conçues pour les techniciens en micro-soudure et en réparation de cartes mères de smartphones. Ces lames sont vendues sans manche et sont compatibles avec les poignées de la série S, E, X et Y de 2UUL, ce qui permet aux techniciens de renouveler leurs lames usées tout en conservant leur manche existant. Chaque lame est affûtée manuellement pour offrir une coupe chirurgicale et un contrôle tactile supérieur, essentiels pour les interventions délicates autour des puces BGA et des composants CMS denses.

La conception de ces lames repose sur une technologie brevetée de biseau uniforme double face : l’épaisseur de la pointe est de 0,06 mm et celle de la queue d’environ 0,3 mm, ce qui garantit une force de coupe régulière et progressive[reference:0]. Le corps de la lame est flexible, fin et élastique, avec un revêtement nano anti-rouille qui prolonge sa durée de vie[reference:1]. Le profil de lame courbé a été spécialement étudié pour réduire les risques de rayures sur la carte mère, les puces et l’écran, améliorant ainsi le taux de réussite des réparations[reference:2]. Disponibles en quatre modèles complémentaires, ces lames couvrent l’ensemble des besoins de nettoyage et de séparation : le modèle S (DA14) pour la séparation des CPU et des mémoires NAND, le modèle E (DA15) pour le retrait de la colle des puces IC et des CPU sur la carte mère, le modèle X (DA16) pour le retrait de la colle des écrans, CPU et IC, et le modèle Y (DA17) pour la découpe de l’underfill (colle noire) sans endommager les pistes[reference:3][reference:4].

Caractéristiques techniques :

  • Marque : 2UUL
  • Modèle : DA14 (S) / DA15 (E) / DA16 (X) / DA17 (Y)
  • Type : Lames de finition à main (sans manche)
  • Quantité : 4 lames par pack
  • Matériau : Acier allié avec revêtement nano anti-rouille
  • Épaisseur de la pointe : 0,06 mm
  • Épaisseur de la queue : Environ 0,3 mm
  • Finition : Affûtage manuel de précision (Hand Finished)
  • Profil : Biseau uniforme double face, lame courbée
  • Compatibilité : Manches 2UUL de la série S, E, X, Y (par exemple DA13)
  • Modèle S (DA14) : Séparation des CPU et mémoires NAND Flash
  • Modèle E (DA15) : Retrait de la colle des puces IC et CPU sur carte mère
  • Modèle X (DA16) : Retrait de la colle des écrans, CPU et IC
  • Modèle Y (DA17) : Découpe de l’underfill (colle noire) sans endommager les pistes
  • Poids du colis : Environ 0,6 kg (selon le conditionnement)
  • Contenu de l’emballage : 4 × Lames de finition à main 2UUL (sans manche)
  • Prix indicatif : environ 37,00 LYD – 47,00 LYD (Libye) ou 1 200 PKR (Pakistan) selon le revendeur

Avantages :

  • Affûtage manuel de précision pour une coupe chirurgicale et un contrôle tactile supérieur
  • Acier allié avec revêtement nano anti-rouille pour une durabilité accrue
  • Corps de lame flexible, fin et élastique pour s’adapter aux surfaces irrégulières
  • Biseau uniforme double face (pointe 0,06 mm, queue 0,3 mm) pour une force de coupe régulière
  • Profil de lame courbé réduisant les risques de rayures sur la carte mère, les puces et l’écran
  • Quatre modèles complémentaires (S, E, X, Y) pour couvrir tous les besoins de nettoyage et de séparation
  • Compatibilité avec les manches 2UUL de la série S, E, X et Y pour une réutilisation économique
  • Idéal pour le travail sous microscope grâce à sa stabilité et sa précision
  • Améliore le taux de réussite des réparations de cartes mères au niveau chip

Applications :

  • Nettoyage de la résine époxy (underfill) entourant les puces BGA
  • Retrait de la colle noire et de l’adhésif autour des CPU et des puces NAND
  • Séparation et extraction des puces CPU, NAND Flash et IC
  • Nettoyage des pads de soudure et préparation des pistes de cuivre (jumpers)
  • Grattage de vernis et de résidus de soudure carbonisés
  • Découpe de protections thermiques et de blindages métalliques
  • Réparation de cartes mères de smartphones, tablettes et appareils électroniques de précision
  • Ateliers de micro-soudure professionnels et centres de service spécialisés
  • Formation et apprentissage des techniques de nettoyage et de séparation de puces BGA

Caractéristiques

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