2UUL DA22 Hand Finish QUICK Blades Set for PCB Underfill Clean

2UUL DA22 Hand Finish QUICK Blades Set pour Nettoyage Underfill PCB

Le 2UUL DA22 est un kit de lames de précision à finition manuelle conçu pour le nettoyage des cartes mères de smartphones et la séparation des puces BGA. Ce set professionnel 5-en-1 comprend cinq lames spécialisées (modèles Q, U, I, C et K), chacune conçue pour une tâche spécifique : l’élimination de la colle, la séparation du CPU, la découpe de l’underfill et la séparation des puces NAND[reference:0]. Chaque lame est entièrement meulée à la main dans un acier à haute teneur en carbone, offrant une finition de qualité supérieure qui permet de gratter et de décoller sans rayer ni endommager la carte mère[reference:1]. La conception à manche intégré élimine le besoin d’une poignée séparée : l’outil est prêt à l’emploi dès la sortie de l’emballage, avec une prise en main sûre et un contrôle amélioré pour les tâches de finition délicates[reference:2].

L’un des principaux atouts du DA22 est sa résistance aux hautes températures. Le manche est fabriqué dans un matériau capable de supporter des températures allant jusqu’à 300°C, ce qui permet d’utiliser les lames avec un pistolet à air chaud lors des réparations sans risque de déformation ou de perte de stabilité[reference:3]. Cette conception résistante à la chaleur élimine le besoin de recourir systématiquement aux spatules thermiques et autres outils chauffants pour retirer l’underfill, réduisant ainsi les risques de stress thermique sur la carte mère[reference:4]. La lame modèle C est particulièrement remarquable : elle est spécialement conçue pour l’élimination précise de la colle latérale, permettant un grattage contrôlé sans endommager les composants sensibles environnants[reference:5]. Compact et léger (seulement 9 g), ce kit est un outil indispensable pour les techniciens en micro-soudure, les réparateurs de téléphones mobiles et toute personne travaillant sur des cartes électroniques de précision[reference:6].

Caractéristiques techniques :

• Marque : 2UUL
• Modèle : DA22
• Type : Kit de lames de précision pour nettoyage underfill et séparation de puces (5-en-1)
• Lames incluses : 5 modèles spécialisés (Q, U, I, C, K)
• Modèle Q : Séparation des processeurs et des puces NAND Flash[reference:7]
• Modèle U : Retrait de la colle de la carte mère de téléphone mobile[reference:8]
• Modèle I : Séparation des processeurs et de leurs couches[reference:9]
• Modèle C : Retrait professionnel de la colle sur les bords latéraux[reference:10]
• Modèle K : Retrait précis de la colle noire de protection sous les composants, sans risque pour la carte mère[reference:11]
• Matériau des lames : Acier à haute teneur en carbone, meulé à la main[reference:12]
• Matériau du manche : Résistant aux hautes températures (jusqu’à 300°C)[reference:13]
• Dimensions du produit : 136 mm × 7 mm × 10 mm[reference:14]
• Dimensions de l’emballage : 187 mm × 110 mm × 8 mm[reference:15]
• Poids net : 9 g[reference:16]
• Poids brut : 59 g[reference:17]
• Contenu de l’emballage : 5 × Lames de nettoyage 2UUL DA22 à finition manuelle[reference:18]
• Prix indicatif : environ 5,09 $ USD – 5,69 € selon le revendeur[reference:19]

Avantages :

• Set 5-en-1 avec cinq lames spécialisées (Q, U, I, C, K) couvrant tous les besoins de nettoyage et de séparation sur PCB
• Finition entièrement manuelle dans un acier à haute teneur en carbone pour une coupe précise et durable
• Manche intégré résistant aux hautes températures jusqu’à 300°C, compatible avec l’utilisation d’un pistolet à air chaud
• Conception à manche intégré : aucune poignée séparée requise, prêt à l’emploi dès la sortie de l’emballage
• Lame modèle C spécialement conçue pour le retrait précis de la colle latérale sans endommager les composants sensibles
• Réduit le besoin de spatules thermiques et autres outils chauffants, minimisant le stress thermique sur la carte mère
• Acier à haute ténacité : rebond sans déformation, résistant à l’usure et aux utilisations répétées
• Compact et léger (9 g) pour une manipulation précise et confortable
• Idéal pour les réparations de cartes mères au niveau chip et les travaux sous microscope

Applications :

• Nettoyage et retrait de la colle noire (underfill) autour des puces BGA et des CPU[reference:20]
• Séparation des processeurs (CPU) et des puces NAND Flash[reference:21]
• Retrait de la colle de la carte mère et des composants IC
• Découpe et élimination de l’underfill et des adhésifs résiduels
• Préparation des pistes de cuivre et nettoyage des pads de soudure
• Grattage de vernis et de résidus de soudure carbonisés
• Réparation de cartes mères de smartphones, tablettes et appareils électroniques de précision
• Ateliers de micro-soudure professionnels et centres de service spécialisés[reference:22]
• Formation et apprentissage des techniques de nettoyage et de séparation de puces BGA