2UUL DA61 Hand Finish SEXY 2 Blades Set

Kit de 2 Lames SEXY à Finition Main 2UUL DA61

Le kit de 2 lames SEXY à finition main 2UUL DA61 est un ensemble d’outils de précision conçu pour les techniciens en micro-soudure avancée. Il comprend deux scalpels aux profils complémentaires, affûtés manuellement pour offrir une précision chirurgicale lors des phases critiques de réparation de cartes mères. Que ce soit pour le nettoyage de la résine époxy (underfill) entourant les puces BGA ou pour la préparation des pistes de cuivre (jumpers), ces lames offrent un contrôle tactile supérieur aux outils de découpe conventionnels. Chaque lame est polie par des artisans professionnels pour une finition nette et durable, garantissant une efficacité constante sur des substrats durs.

Caractéristiques techniques :

• Marque : 2UUL
• Modèle : DA61 (Sexy Blades 2)
• Type : Kit de lames de précision pour micro-électronique (scalpels)
• Composition : 2 manches + 2 lames interchangeables haute performance
• Matériau des lames : Acier allié à haute teneur en carbone
• Finition : Affûtage manuel de précision (Hand finished)
• Manche : Fibre de carbone (léger et durable)
• Dimensions de l’emballage : 195 × 105 × 13 mm
• Poids brut : 17,7 g
• Poids net : 5,4 g
• Usage : Retrait de résine CPU/NAND, grattage de vernis, nettoyage de pads, découpe de protections thermiques
• Compatibilité : Lames interchangeables à changement rapide (rotation pour déverrouiller)
• Contenu de l’emballage : 1 × Kit 2UUL DA61 (2 manches + 2 lames interchangeables)
• Prix indicatif : environ 5,69 $ USD – 6,29 $ USD selon le revendeur

Avantages :

• Affûtage manuel de précision pour une coupe chirurgicale et un contrôle tactile supérieur
• Acier allié à haute teneur en carbone pour un tranchant durable même après usages répétés
• Finesse extrême permettant de s’insérer dans les espaces les plus restreints (composants CMS denses)
• Manches ergonomiques lestés et équilibrés pour minimiser la fatigue et maximiser la stabilité
• Système de changement rapide des lames par rotation pour déverrouiller
• Polyvalence : coupes nettes dans les protections thermiques et retrait des résidus de soudure carbonisés
• Conception sans danger pour la carte mère : élimine l’adhésif résiduel tout en protégeant les pistes
• Idéal pour le travail sous microscope grâce à sa stabilité et sa précision

Applications :

• Nettoyage de la résine époxy (underfill) entourant les puces BGA
• Retrait de la colle noire et de l’adhésif autour des CPU et des puces NAND
• Décollement et extraction des puces CPU et IC
• Préparation des pistes de cuivre (jumpers) et nettoyage des pads de soudure
• Grattage de vernis et de résidus de soudure carbonisés
• Découpe de protections thermiques et de blindages
• Réparation de cartes mères de smartphones, tablettes et appareils électroniques de précision
• Ateliers de micro-soudure professionnels et centres de service spécialisés
• Formation et apprentissage des techniques de nettoyage et de séparation de puces BGA