2UUL DA28 FlatCut Solder Pad Underfill Glue Fast Removal Blades (5pcs/box)

Lames de Retrait Rapide de Colle Underfill 2UUL DA28 FlatCut (5 pièces/boîte)

Les lames 2UUL DA28 FlatCut sont des outils de précision conçus pour le nettoyage des cartes mères de smartphones et la préparation des pads de soudure. Ce set de 5 lames est spécialement développé pour le retrait rapide de la colle underfill (colle noire) et des résidus de soudure autour des puces IC, des CPU et des mémoires NAND. Leur conception à coupe plate et droite permet de niveler efficacement les pads de soudure tout en minimisant les risques de rayures sur le masque de soudure et de soulèvement de pistes, comparé aux lames pointues traditionnelles[reference:0]. Chaque lame est fabriquée en acier allié à haute élasticité, offrant une rigidité exceptionnelle et une durabilité accrue, même lors d’une utilisation intensive en atelier professionnel[reference:1].

La géométrie unique des lames DA28 intègre des angles et des courbures spécifiquement étudiés pour différentes zones de la carte mère, notamment le retrait de colle dans les coins et le nivellement de grandes surfaces de pads[reference:2]. Leur finesse extrême permet de s’insérer dans les espaces les plus étroits sous les puces et les petits composants, ce qui est essentiel pour les réparations de haute précision sur les PCB haute densité[reference:3]. Les lames sont polies à la main pour garantir qu’elles sont suffisamment tranchantes pour décoller la résine sans pour autant entailler les pads de cuivre ou rayer le masque de soudure protecteur[reference:4]. De plus, elles résistent à des températures allant jusqu’à 350°C, ce qui les rend parfaitement compatibles avec l’utilisation d’une station à air chaud pour les tâches de « hot-scraping » sans qu’elles ne ramollissent ou ne perdent leur tranchant[reference:5]. Leur compatibilité universelle avec les manches 2UUL et autres porte-lames de précision assure une installation sécurisée et une stabilité maximale lors des travaux sous microscope[reference:6].

Caractéristiques techniques :

• Marque : 2UUL
• Modèle : DA28 (FlatCut)
• Type : Lames de rechange pour retrait de colle underfill et nivellement de pads
• Quantité : 5 pièces par boîte
• Matériau : Acier allié à haute élasticité (manganèse), haute dureté
• Dimensions du produit : 37 x 9 x 0,5 mm (par lame)
• Dimensions de l’emballage : 54,5 x 33 x 20 mm
• Poids net : 5 g (pour les 5 pièces)
• Poids brut : 14,5 g
• Fonction : Retrait de colle underfill (colle noire), nivellement des pads de soudure, nettoyage des puces IC
• Résistance thermique : Jusqu’à 350 °C (compatible avec les stations à air chaud)
• Compatibilité : Manches 2UUL et porte-lames de précision standard
• Finition : Polissage manuel pour un tranchant précis et une protection des surfaces
• Revêtement : Anti-oxydation pour résister à la corrosion des flux et des produits chimiques

Avantages :

• Conception à coupe plate et droite pour un nivellement efficace des pads sans rayer le masque de soudure
• Acier allié à haute élasticité qui conserve sa forme et son tranchant sous contrainte thermique
• Résistance à la chaleur jusqu’à 350 °C pour une utilisation avec une station à air chaud
• Finesse extrême permettant d’accéder aux espaces les plus étroits sous les puces BGA et les composants CMS
• Polissage manuel pour un tranchant chirurgical qui n’entailler pas les pads de cuivre
• Revêtement anti-oxydation pour une durée de vie prolongée et une résistance à la corrosion
• Compatibilité universelle avec les manches 2UUL et les porte-lames de précision standard
• Idéal pour les réparations de cartes mères au niveau chip et les travaux sous microscope
• Boîte de 5 pièces pour un approvisionnement durable et économique

Applications :

• Retrait rapide de la colle underfill (colle noire) autour des puces BGA, CPU et NAND
• Nivellement et nettoyage des pads de soudure après le retrait d’une puce
• Préparation de la surface de la carte mère avant le reballing et l’installation de nouveaux composants BGA
• Nettoyage des résidus de soudure et d’adhésif sur les cartes mères de smartphones
• Réparation de cartes mères d’iPhone, Samsung, Huawei et ordinateurs portables haut de gamme
• Travaux de micro-soudure et de précision sur PCB haute densité
• Ateliers de réparation professionnels et centres de service spécialisés