2UUL DA19 RollStop Solder Blade Set

Le set de lames grattoirs 2UUL DA19 RollStop constitue une solution indispensable pour les techniciens en réparation de smartphones et d’électronique recherchant un outil de précision fiable, durable et polyvalent pour le nettoyage des cartes mères, alliant double largeur de lame (15 mm et 9 mm), conception anti-roulement, matériau résistant à la chaleur et manche ergonomique pour des interventions propres et efficaces à chaque réparation.

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Description

2UUL DA19 RollStop Solder Blade Set

Le 2UUL DA19 RollStop est un kit de lames grattoirs professionnel conçu pour le nettoyage des cartes mères et l’élimination précise de l’excès d’étain, des adhésifs et des résidus de soudure. Ce set est particulièrement indispensable pour les réparations de smartphones, les interventions sur les puces BGA et la maintenance de l’électronique de précision. Les lames sont fabriquées dans un matériau durable, résistant aux hautes températures et à l’usure, garantissant une longue durée de vie même en usage intensif. Leur conception spécifique « RollStop » intègre une butée anti-roulement qui empêche l’outil de rouler sur la surface de travail, ce qui maintient l’établi propre et organisé tout en évitant les chutes accidentelles. Le manche ergonomique assure une prise en main sûre et confortable, permettant un contrôle précis lors des manipulations de composants très petits, aussi bien pour les droitiers que pour les gauchers.

La particularité technique majeure du DA19 réside dans ses deux largeurs de lame : 15 mm et 9 mm. Cette double compatibilité offre une flexibilité totale pour s’adapter à chaque tâche : la lame de 15 mm est idéale pour le grattage de grandes surfaces et l’élimination rapide de l’excès d’étain sur de vastes zones, tandis que la lame de 9 mm permet un travail de précision dans les espaces confinés et autour des composants sensibles. Les lames sont usinées avec précision pour retirer efficacement la soudure sans endommager le stencil délicat ou les pistes du PCB, ce qui est crucial lors des opérations de reballing et de refusion. L’outil est également apprécié pour sa capacité à nettoyer les résidus de pâte à souder et à préparer les surfaces avant l’installation de nouvelles puces, contribuant ainsi à améliorer le taux de réussite des réparations au niveau chip. Léger (seulement 48 g) et compact, ce set s’intègre facilement dans une trousse à outils d’atelier.

Caractéristiques techniques :

  • Marque : 2UUL
  • Modèle : DA19 (RollStop)
  • Type : Kit de lames grattoirs pour étain et résidus de soudure (solder blade set)
  • Largeurs de lame : 15 mm et 9 mm (deux tailles incluses)
  • Matériau : Acier résistant aux hautes températures et à l’usure
  • Design : « RollStop » (butée anti-roulement pour une stabilité sur l’établi)
  • Manche : Ergonomique, adapté aux droitiers et gauchers
  • Fonction : Retrait d’excès d’étain, d’adhésif et de résidus de soudure
  • Application : Nettoyage de cartes mères (PCB), réparation de smartphones, travail sur BGA
  • Poids net : 0,048 kg (48 g)
  • Code EAN : 2200000608871
  • Dimensions de l’emballage : 203 × 62 × 15 mm (environ)
  • Contenu de l’emballage : 1 × Set de lames 2UUL DA19 RollStop (15 mm + 9 mm)
  • Prix indicatif : environ 9,74 € – 13,23 $ USD selon le revendeur

Avantages :

  • Design « RollStop » anti-roulement qui empêche l’outil de tomber et garde l’établi organisé
  • Deux largeurs de lame (15 mm et 9 mm) pour une flexibilité totale selon la tâche
  • Lames usinées avec précision pour retirer l’étain sans endommager le stencil délicat
  • Matériau durable résistant aux hautes températures et à l’usure pour une longue durée de vie
  • Manche ergonomique offrant une prise en main sûre et un contrôle précis
  • Convient aussi bien aux droitiers qu’aux gauchers pour une utilisation universelle
  • Idéal pour le nettoyage des cartes mères et la préparation des surfaces avant reballing
  • Compact et léger (48 g) pour un rangement et un transport faciles
  • Améliore le taux de réussite des réparations au niveau chip

Applications :

  • Élimination de l’excès d’étain et des résidus de soudure sur les cartes mères (PCB)
  • Nettoyage des adhésifs et des résidus de pâte à souder autour des puces BGA
  • Préparation des surfaces avant le reballing et l’installation de nouvelles puces
  • Réparation de smartphones et de tablettes (travaux de micro-soudure)
  • Maintenance d’appareils électroniques de précision et de circuits imprimés
  • Nettoyage de stencils et de pochoirs de reballing après utilisation
  • Ateliers de réparation GSM et centres de service spécialisés
  • Travaux sous microscope et interventions de haute précision sur composants CMS

Caractéristiques

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