AMAOE QU-9 Qualcomm CPU Reballing Stencil AMAOE QU-9 Stencil The AMAOE QU-9 stencil is a professional BGA reballing stencil specially designed for Qualcomm Snapdragon flagship CPU repair and motherboard
En stock
Le prix initial était : 20.00 DT.15.00 DTLe prix actuel est : 15.00 DT.
AMAOE SAM-17 Reballing Stencil For Samsung S22 Series
En stock
Le prix initial était : 20.00 DT.15.00 DTLe prix actuel est : 15.00 DT.
AMAOE IP17-012 Stencil (iPhone 17 Series)
En stock
Le prix initial était : 20.00 DT.15.00 DTLe prix actuel est : 15.00 DT.
Lanrui IC Pad Insulation Mat 5PCS / 10PCS – Tapis d’isolation pour greffe IC et soudure smartphone
En stock
Le prix initial était : 10.00 DT.5.00 DTLe prix actuel est : 5.00 DT.
OSS Team T12 Soldering Iron Tips
En stock
Le prix initial était : 25.00 DT.20.00 DTLe prix actuel est : 20.00 DT.
