WXY Universal BGA reballing stencil kit holder with 64Pcs BGA stencil for iphone EMMC MTK Hisilicon Qualcomm Snapdragon

Kit universel de reballing BGA avec support pour réparation mobile

Ce kit de reballing BGA comprend un support universel et 64 pochoirs de haute qualité pour faciliter le repositionnement des billes de soudure sur des composants BGA tels que CPU, RAM, EMMC, et autres puces de téléphones et appareils électroniques.

Pochoirs précis pour composants variés

Fabriqués en acier résistant à haute température, ces pochoirs permettent d’aligner et de déposer uniformément les billes de soudure sur les surfaces des puces lors des opérations de reballing, améliorant la qualité des soudures et la fiabilité des réparations.

Conçu pour ateliers et techniciens professionnels

• Permet le reballing de puces comme CPU / RAM / EMMC courantes dans les téléphones mobiles
• Support universel pour maintenir les pochoirs en place pendant l’application de la pâte ou des billes
• Adapté aux réparateurs professionnels et ateliers de microsoudure
• Compatible avec les principaux SoC et plateformes comme Qualcomm Snapdragon, Mediatek, Hisilicon, etc.

Un accessoire essentiel pour les techniciens spécialisés en réparation de téléphones mobiles qui effectuent des reballing BGA complexes.