Cet outil de précision est fabriqué avec un polissage manuel garantissant une surface lisse et sans défaut, idéale pour les travaux délicats en électronique. Sa conception non magnétique évite toute interférence avec les composants sensibles, assurant une manipulation sûre lors des opérations de microsoudure.
Il est spécialement conçu pour le positionnement des puces lors du processus de dépôt d’étain (reballing), permettant un alignement précis des composants avant soudure. Grâce à sa grande précision et à sa finition soignée, il réduit les risques d’erreur et améliore la qualité des réparations.
Indispensable pour les techniciens spécialisés en réparation de cartes mères et composants BGA, cet outil offre fiabilité, précision et sécurité dans les interventions avancées.

















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