Le RELIFE TF2 Plus est un support professionnel isolé en verre trempé conçu pour la réparation avancée des cartes mères smartphones et tablettes. Grâce à sa structure haute résistance et son système de fixation précis, il offre une excellente stabilité pendant les opérations de micro-soudure, reballing BGA, réparation CPU et IC.
Son panneau en verre trempé résistant à haute température permet de limiter la perte thermique pendant le dessoudage, tout en protégeant efficacement la carte mère contre la surchauffe et les déformations. Le design à serrage incliné assure un maintien ferme et précis des PCB durant les travaux techniques.
Caractéristiques :
- Fixture professionnel pour carte mère smartphone
- Verre trempé isolé haute température
- Résistance thermique jusqu’à 500°C+
- Compatible avec iPhone, Samsung, Xiaomi, Huawei et autres marques
- Système de serrage précis et stable
- Design suspendu réduisant la conduction thermique
- Structure compacte, robuste et facile à nettoyer
- Surface résistante à la corrosion et à l’usure
- Idéal pour microsoudure et réparation CPU / IC / BGA
Utilisation :
- Réparation carte mère smartphone
- Dessoudage CPU / IC
- Reballing BGA
- Maintenance électronique GSM
- Travaux de précision sous microscope
Avantages :
- Réduction des pertes de chaleur pendant le travail
- Protection optimale des PCB sensibles
- Excellente stabilité pour les réparations complexes
- Convient aux ateliers GSM professionnels et techniciens experts
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