STENCIL MTU2

STENCIL MTU2

Le STENCIL MTU2 est un pochoir de reballing destiné à faciliter l’application contrôlée de billes de soudure sur les points BGA (Ball Grid Array) des circuits électroniques, notamment pour certains composants MediaTek (MTK) présents sur des cartes mères de smartphones ou autres dispositifs. Il sert de gabarit précis pour déposer la soudure uniquement sur les pastilles prévues.

Il s’utilise en positionnant le pochoir sur la zone ciblée du composant ou de la puce, puis en appliquant la pâte ou les billes de soudure dans les ouvertures du stencil. Cela permet de déposer une quantité uniforme et précise de soudure sur chaque pastille avant d’effectuer la fusion thermique, ce qui est essentiel pour garantir des connexions fiables après le reballing.

En atelier professionnel, ce pochoir contribue à améliorer la régularité des dépôts de soudure, à réduire les erreurs d’alignement sur les circuits à pas fin et à augmenter la fiabilité des opérations de micro‑soudure. Il est particulièrement utile pour les techniciens spécialisés dans la réparation mobile ou les interventions électroniques nécessitant une haute précision.

Avantages :

• Dépose uniforme de billes de soudure sur les points BGA
• Permet un alignement précis des connexions
• Adapté aux réparations professionnelles de cartes mères
• Améliore la qualité des reballings complexes

Applications :

• Reballing de puces BGA compatibles MediaTek (MTK)
• Interventions de micro‑soudure sur composants fins
• Atelier de réparation mobile et électronique avancée

Le STENCIL MTU2 est un outil spécialisé recommandé pour les techniciens qui effectuent des opérations de reballing BGA avec précision et régularité.