Stencil BGA AMAOE pour Xiaomi Mi 11

Le stencil BGA AMAOE pour Xiaomi Mi 11 est conçu pour le
reballing précis des puces de la carte mère du Mi 11.
Il garantit une précision élevée pour les réparations professionnelles.

15.00 DT

Rupture de stock

Rupture de stock

Ce produit est actuellement épuisé.

Pas de soucis ! Entrez votre email et nous vous informerons dès que le produit sera de nouveau disponible.

Ajoutez encore 300.00 DT au panier pour bénéficier de la livraison gratuite !
Catégorie :
Marque: Amaoe

Moyens de paiement:

Description

Le stencil BGA AMAOE Mi 11 est un outil professionnel destiné aux opérations de
reballing BGA sur la carte mère du Xiaomi Mi 11.
Il est idéal pour les techniciens spécialisés en réparation de smartphones.

Fabriqué avec une découpe laser haute précision, ce
stencil AMAOE pour Mi 11 assure un alignement parfait des billes de soudure,
permettant d’obtenir des soudures propres, homogènes et fiables lors des travaux de rework.

Caractéristiques principales :

  • Stencil BGA professionnel AMAOE
  • Compatible Xiaomi Mi 11
  • Découpe laser de haute précision
  • Répartition uniforme des billes de soudure
  • Idéal pour reballing et réparation de carte mère

Le stencil BGA AMAOE Mi 11 est largement utilisé par les
techniciens en réparation électronique et les ateliers GSM
pour garantir des réparations fiables et professionnelles.

Caractéristiques

Avis clients

0 avis
0
0
0
0
0

Il n’y a pas encore d’avis.

Seuls les clients connectés ayant acheté ce produit ont la possibilité de laisser un avis.