Le stencil BGA AMAOE Mi 11 est un outil professionnel destiné aux opérations de
reballing BGA sur la carte mère du Xiaomi Mi 11.
Il est idéal pour les techniciens spécialisés en réparation de smartphones.
Fabriqué avec une découpe laser haute précision, ce
stencil AMAOE pour Mi 11 assure un alignement parfait des billes de soudure,
permettant d’obtenir des soudures propres, homogènes et fiables lors des travaux de rework.
Caractéristiques principales :
- Stencil BGA professionnel AMAOE
- Compatible Xiaomi Mi 11
- Découpe laser de haute précision
- Répartition uniforme des billes de soudure
- Idéal pour reballing et réparation de carte mère
Le stencil BGA AMAOE Mi 11 est largement utilisé par les
techniciens en réparation électronique et les ateliers GSM
pour garantir des réparations fiables et professionnelles.
















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