Stencil BGA AMAOE BS2 pour reballing de puces électroniques

Le AMAOE BS2 est un stencil BGA professionnel utilisé pour les
opérations de reballing de circuits intégrés et puces BGA dans les travaux
de réparation électronique et de maintenance de cartes mères.

Grâce à sa découpe laser de haute précision, ce
stencil BGA AMAOE BS2 assure un alignement parfait des billes de soudure,
permettant d’obtenir des soudures propres, homogènes et fiables lors du rework.

Caractéristiques principales :

• Stencil BGA professionnel AMAOE BS2
• Adapté au reballing de puces électroniques
• Découpe laser haute précision
• Distribution uniforme des billes de soudure
• Idéal pour réparation et rework BGA

Le stencil BGA AMAOE BS2 est largement utilisé par les
techniciens en réparation électronique et les ateliers GSM
pour des opérations de reballing précises et professionnelles.