Stencil BGA AMAOE BS1 pour reballing de puces électroniques

Le AMAOE BS1 est un stencil BGA professionnel utilisé pour les opérations
de reballing de circuits intégrés et de puces BGA dans la réparation électronique
et la maintenance de cartes mères.

Fabriqué avec une découpe laser haute précision, ce
stencil BGA AMAOE BS1 garantit un alignement parfait des billes de soudure,
permettant des soudures propres, uniformes et fiables lors du rework.

Caractéristiques principales :

• Stencil BGA professionnel AMAOE BS1
• Conçu pour reballing de puces électroniques
• Découpe laser haute précision
• Répartition uniforme des billes de soudure
• Idéal pour réparation et rework BGA

Le stencil BGA AMAOE BS1 est largement utilisé par les
techniciens en réparation électronique et les ateliers GSM
pour des opérations de reballing fiables et professionnelles.