RELIFE RL-601Q Tempered Insulated Glass Fixtures/V2.0

RELIFE RL-601Q V2.0 – Support Rotatif à Verre Trempé Isolant

Le RELIFE RL-601Q V2.0 est un support de réparation rotatif de précision conçu pour maintenir fermement les cartes mères de smartphones, les processeurs (CPU), les puces BGA et autres circuits intégrés lors des opérations de soudure, de dégommage de puces et de rework. Sa surface de travail combine un verre trempé isolant et une pierre synthétique résistante à la chaleur (plus de 500 °C), avec des propriétés antistatiques et anticorrosion. Sa rotation amortie à 360° avec centrage adaptatif élimine les réglages fréquents sous microscope et améliore l’efficacité des réparations. Les mâchoires en pierre synthétique à biseau incliné vers l’intérieur et réglage par vis bidirectionnel offrent un serrage sûr et fluide. La version V2.0 apporte une plaque d’acier épaissie pour un serrage plus stable des puces, une lame inférieure affinée pour un abaissement facilité et un écrou amélioré pour un réglage plus précis. Elle inclut un manchon en silicone anti-brûlure et une base métallique antidérapante à bandes silicone épaisses. Compatible avec les cartes mères, CPU, NAND, disques durs et composants IC. Idéal pour les ateliers professionnels, les centres de service et la formation technique.

Avantages :

• Résistance thermique supérieure à 500 °C, sans déformation ni dégradation.
• Rotation amortie à 360° avec centrage adaptatif : moins de réglages sous microscope.
• Version V2.0 améliorée : plaque d’acier épaissie, lame inférieure affinée, écrou amélioré.
• Surface en verre trempé isolant + pierre synthétique : antistatique, anticorrosion, facile à nettoyer.
• Serrage bidirectionnel à biseau incliné pour un maintien sûr et fluide.
• Manchon silicone anti-brûlure pour protéger les mains.
• Base métallique antidérapante avec bandes silicone épaisses pour une stabilité maximale.
• Large compatibilité : cartes mères, CPU, BGA, NAND, disques durs, IC.

Applications :

• Réparation et fixation de cartes mères de smartphones et d’iPhone.
• Soudage et remplacement de processeurs (CPU) et de puces BGA.
• Dégommage de puces et retrait d’adhésif autour des IC.
• Travaux de rework et de micro-soudure sous microscope.
• Maintenance de mémoires NAND et de disques durs.
• Ateliers de réparation professionnels, centres de service et formation technique.
• Projets DIY et bricolage électronique de précision.