Relife RL-223-OR Solder Paste Flux Lead-free Welding Paste (100Gram)

Pâte à souder Relife RL‑223‑OR sans plomb pour réparation mobile

La pâte à souder Relife RL‑223‑OR est un consommable professionnel conçu pour les techniciens en réparation de téléphones mobiles, tablettes et autres appareils électroniques qui nécessitent un soudage précis sur circuits imprimés, puces BGA, PGA et composants SMD.

Flux haute activité pour soudures fiables

Formulée pour offrir une forte activité de flux et une viscosité élevée, cette pâte assure une excellente mouillabilité de l’étain même sur des surfaces légèrement oxydées, facilitant ainsi des joints de soudure solides et uniformes sans excès de fumée.

Conçu pour usage professionnel

• Adaptée aux réparateurs de téléphones mobiles et ateliers électroniques
• Convient pour soudage et reballing de BGA, PGA et SMD
• Formulation sans plomb et sans résidus visibles après application
• Viscosité stable pour un dépôt précis lors des opérations délicates

Un produit de choix pour les techniciens souhaitant des résultats de qualité professionnelle sur leurs travaux de microsoudure et de réparation de PCB.