RELIFE KNIFE IC GLUE REMOVING TOOLS

RELIFE – Outil de coupe pour retrait de colle sur IC (Couteau de précision pour réparation électronique)

L’outil de coupe RELIFE est un instrument de précision spécialement conçu pour les techniciens en réparation de smartphones, tablettes et cartes mères. Il permet un retrait efficace et sécurisé de la colle époxy et des résidus adhésifs présents sous les puces IC (CPU, RAM, contrôleurs, composants BGA), facilitant ainsi le reballing, le remplacement de composants et les réparations de niveau carte mère.

Cet outil est utilisé lors des réparations impliquant le retrait de puces, où la colle durcie doit être délicatement découpée pour libérer le composant sans endommager les pistes de la carte mère ni les points de soudure environnants. Sa lame fine et tranchante en acier allié haute résistance permet une coupe précise au plus près du composant, réduisant les risques d’arrachement de plots ou de micro-courbures de la carte.

Le manche en alliage d’aluminium avec motif moleté antidérapant offre une prise en main confortable et un contrôle optimal, même lors d’opérations prolongées. Le système de serrage à pince croisée permet un changement de lame rapide et sécurisé. Livré avec 6 lames de rechange 11# pour une longue durée d’utilisation.

Caractéristiques techniques :

• Modèle : RELIFE RL-101E
• Type : Couteau de précision pour retrait de colle sur IC
• Fonction : Découpe et retrait de colle époxy sous les puces (CPU, RAM, BGA)
• Matériau du manche : Alliage d’aluminium avec motif moleté antidérapant
• Matériau des lames : Acier allié haute résistance 11#
• Nombre de lames : 6 lames de rechange
• Angle de la lame : Biseau à 30° à double tranchant
• Poids : 36 g
• Accessoires : Capuchon de protection

Avantages :

• Précision chirurgicale : Lame fine et biseautée pour une coupe nette au plus près du composant.
• Sécurité des circuits : Permet un retrait de colle sans endommager les pistes ni les plots de la carte mère.
• Durabilité : Lames en acier allié haute résistance qui conservent leur tranchant.
• Polyvalence : Adapté au retrait de colle sur CPU, RAM, contrôleurs et autres composants BGA.
• Ergonomie : Manche antidérapant pour une prise en main stable et confortable.
• Rapide et efficace : Gain de temps significatif par rapport aux méthodes alternatives (grattoirs, outils thermiques).

Applications :

• Retrait de colle sous les puces CPU et RAM sur cartes mères de smartphones
• Reballing et remplacement de composants BGA
• Réparation de niveau carte mère (PCB)
• Nettoyage de précision et préparation des surfaces avant resoudure
• Utilisation en atelier professionnel de réparation mobile

L’outil de coupe RELIFE pour retrait de colle sur IC est un équipement indispensable pour tout technicien souhaitant réaliser des réparations de puces de manière précise, sécurisée et professionnelle.