RELIFE HO1 Nano cleaning sponge

RELIFE HO1 – Éponge de Nettoyage Nano (500 Pièces)

La RELIFE HO1 est une éponge de nettoyage nano de haute précision conçue pour les techniciens en réparation électronique. Elle se présente sous la forme de 500 micro-cubes pré-découpés d’environ 10 × 10 × 10 mm, conditionnés dans une boîte distributrice pratique. Fabriquée à partir de mousse de mélamine de haute densité, elle offre une structure nano-texturée qui absorbe efficacement la poussière, les résidus de flux, les traces de doigts et les micro-particules qui échappent aux chiffons conventionnels. Sa conception sans peluches et sans accroches garantit un nettoyage propre sans laisser de résidus ni de rayures sur les surfaces sensibles. Chaque cube est prêt à l’emploi et sa forme rigide permet d’accéder aux zones les plus étroites, comme les fentes des connecteurs, les bords des blindages et les espaces sous les composants BGA. Elle peut être utilisée à sec pour éliminer la poussière et les débris légers, ou humidifiée avec une petite quantité d’alcool isopropylique (IPA) ou de nettoyant électronique neutre pour dissoudre les films de flux et les résidus d’adhésif. Ce produit est testé avant expédition pour garantir sa qualité et son bon fonctionnement.

Caractéristiques techniques :

• Marque : RELIFE
• Modèle : HO1 (RL-H01)
• Type : Éponge de nettoyage nano (Nano Cleaning Sponge)
• Matériau : Mousse de mélamine haute densité (nano-structure)
• Quantité : 500 pièces par boîte
• Format : Micro-cubes pré-découpés d’environ 10 × 10 × 10 mm
• Propriétés : Sans peluches, sans accroches, sans résidus, haute adsorption, anti-rayures
• Compatibilité : Utilisation à sec ou avec de l’alcool isopropylique (IPA), du nettoyant électronique neutre, du flux 530, etc.
• Applications : Cartes mères (PCB), écrans LCD, lentilles de caméra, connecteurs, composants SMD/BGA, claviers
• Conditionnement : Boîte distributrice (pull-out box) pour un prélèvement facile et sans encombrement
• Poids : Environ 0,40 kg (boîte de 500 pièces)
• Contenu de l’emballage : 1 × Boîte de 500 éponges nano RELIFE HO1

Avantages :

• Haute densité et nano-structure : élimine efficacement la poussière, le flux et les micro-particules avec une capacité d’adsorption supérieure.
• Sans peluches et sans résidus : ne laisse aucun filament ni trace sur les surfaces nettoyées.
• Sans rayures : matériau doux qui protège les surfaces délicates comme les écrans, les lentilles et les pistes de PCB.
• Format pré-découpé : 500 micro-cubes prêts à l’emploi, gain de temps et réduction du gaspillage.
• Polyvalence : utilisable à sec ou avec de l’IPA et d’autres solvants pour un nettoyage en profondeur.
• Accès aux zones étroites : la forme rigide des cubes atteint les fentes, les connecteurs et les recoins difficiles d’accès.
• Usage unique : réduit les risques de contamination croisée entre les appareils.
• Boîte distributrice pratique : prélèvement facile à une main et rangement organisé sur l’établi.
• Idéal pour les ateliers de réparation professionnels, les centres de service et les passionnés de DIY.

Applications :

• Nettoyage des cartes mères et des circuits imprimés (PCB) après réparation ou rework.
• Élimination des résidus de flux de soudure et des traces d’adhésif autour des puces IC et BGA.
• Nettoyage des écrans LCD et des vitres tactiles sans laisser de peluches ni de traces.
• Entretien des lentilles de caméra et des capteurs optiques.
• Nettoyage des connecteurs, des prises et des ports (USB, SIM, FPC/FFC).
• Préparation des surfaces avant collage ou bonding (pré-adhésif).
• Maintenance des claviers, des dissipateurs thermiques et des petits composants électroniques.
• Ateliers de réparation professionnels, centres de service et laboratoires d’électronique.