RELIFE 210 Replaceable jump wire soldering tip set

Set de 5 Pannes à Souder RELIFE 210 pour Fil de Liaison (Jumper Wire)

Le set de 5 pannes à souder RELIFE 210 est un accessoire de micro-soudure de qualité professionnelle conçu pour les techniciens en réparation de smartphones, tablettes et cartes mères. Ces pannes remplaçables sont spécialement développées pour la soudure de fils de liaison (jumper wires), la réparation de pistes de PCB, la restauration de broches IC et la maintenance des cartes mères. Leur conception ultra-fine avec un diamètre de pointe de 0,1 mm permet d’accéder aux zones les plus étroites et aux connexions les plus délicates, là où les pannes standard ne peuvent pas intervenir. Fabriquées en alliage de cuivre de haute qualité, elles offrent une excellente conductivité thermique, un transfert de chaleur rapide et un contrôle précis de la soudure. Leur structure intègre un noyau chauffant directement dans la cartouche, assurant une montée en température quasi instantanée et une récupération thermique stable pendant l’utilisation. Le set comprend 5 pannes de rechange, ce qui garantit une continuité de travail en atelier et une durée d’utilisation prolongée. Ces pannes sont compatibles avec la plupart des stations de soudage et poignées de la série 210 (RELIFE, JBC, Sugon, Aifen, etc.), avec un design plug-and-play pour une installation immédiate.

En atelier professionnel, ce set de pannes est un consommable indispensable pour toutes les opérations de micro-soudure de précision. Sa pointe ultra-fine permet de réaliser des joints de soudure propres et nets sur les fils de liaison d’un diamètre allant jusqu’à 0,005 mm, ainsi que sur les pistes de signal les plus fines. La conception de la panne assure une répartition uniforme de la chaleur, évitant la surchauffe des composants sensibles et réduisant les risques de dommages collatéraux sur les broches IC et les circuits intégrés voisins. Leur forme précise permet un contrôle total du geste, ce qui réduit considérablement le risque de ponts de soudure et de rayures sur la carte mère. Ce produit est testé avant expédition pour garantir sa qualité et son bon fonctionnement. Il est important de noter que la température de travail ne doit pas dépasser 300 °C pour éviter d’endommager la pointe en cuivre.

Caractéristiques techniques :

• Marque : RELIFE
• Modèle : 210 (Set de pannes remplaçables pour fil de liaison)
• Type : Set de pannes à souder remplaçables (Replaceable Soldering Tip Set)
• Quantité : 5 pièces par set
• Matériau : Alliage de cuivre de haute qualité (haute conductivité thermique)
• Type de pointe : Ultra-fine pour fil de liaison (Jumper Wire Tip)
• Diamètre de la pointe : 0,1 mm
• Longueur totale de la panne : Environ 76 mm (3,7 × 3,7 × 76 mm)
• Taille de la panne remplaçable : 2,85 × 23 × 23 mm
• Taille de la poignée : 3,5 × 3,5 × 72,3 mm
• Poids net : Environ 3,7 g
• Poids brut (emballage) : Environ 20 g
• Taille de l’emballage : 74 × 121 × 12 mm
• Température maximale de fonctionnement : 300 °C
• Compatibilité : Stations de soudage et poignées de la série 210 (RELIFE, JBC, Sugon, Aifen, etc.)
• Fonctions : Soudure de fils de liaison, réparation de pistes PCB, restauration de broches IC, maintenance de cartes mères
• Contenu de l’emballage : 5 × Pannes à souder RELIFE 210 (lot de 5)
• Prix indicatif : environ 4,99 $ USD – 429 ₹ – 8,50 € selon le revendeur

Avantages :

• Pointe ultra-fine de 0,1 mm pour une précision extrême sur les fils de liaison et les pistes microscopiques
• Alliage de cuivre haute conductivité pour un transfert de chaleur rapide et un contrôle précis de la soudure
• Noyau chauffant intégré pour une montée en température quasi instantanée et une récupération thermique stable
• Lot de 5 pannes pour une continuité de travail en atelier et une durée d’utilisation prolongée
• Design plug-and-play pour une installation immédiate sur la plupart des poignées de la série 210
• Répartition uniforme de la chaleur pour éviter la surchauffe des composants sensibles
• Réduit les risques de ponts de soudure et de dommages sur les broches IC et les composants voisins
• Idéal pour la réparation de cartes mères de smartphones, tablettes et ordinateurs portables
• Compatible avec les stations RELIFE, JBC, Sugon, Aifen et autres stations de la série 210
• Produit testé avant expédition pour garantir qualité et fiabilité

Applications :

• Soudure de fils de liaison (jumper wires) sur cartes mères de smartphones et tablettes
• Réparation de pistes de PCB coupées ou endommagées
• Restauration de broches IC et de connexions fines sur circuits intégrés
• Maintenance et réparation de cartes mères d’iPhone, Samsung, Huawei, Xiaomi et autres marques
• Micro-soudure de composants CMS (SMD) et de circuits de précision
• Interventions sur les lignes de signal et les connexions microscopiques
• Travaux de rework et de réparation de précision sous microscope
• Réparation de montres connectées, drones et appareils électroniques miniatures
• Ateliers de réparation professionnels, centres de service et formation technique
• Projets DIY et bricolage électronique de précision

Le set de 5 pannes à souder RELIFE 210 pour fil de liaison (jumper wire) constitue une solution indispensable pour les techniciens en micro-soudure recherchant des pannes précises, fiables et durables pour la réparation de cartes mères, alliant pointe ultra-fine de 0,1 mm, alliage de cuivre à conduction rapide, noyau chauffant intégré et compatibilité avec les stations de la série 210 pour des interventions réussies sur les circuits les plus complexes.