PPD PRO PASTE (50G) S600 -183°C

Pâte à souder professionnelle PPD PRO PASTE 183°C 50g, idéale pour les réparations électroniques de précision (BGA, SMT, reballing). Alliage Sn63/Pb37, point de fusion 183°C, excellente mouillabilité et résistance des joints de soudure[reference:0][reference:1].

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Description

Pâte à souder PPD PRO PASTE 183°C (50g) – Alliage Sn63/Pb37

La pâte à souder PPD PRO PASTE 183°C est une pâte à souder professionnelle de haute qualité, spécialement conçue pour les réparations électroniques de précision et l’assemblage de circuits imprimés (PCB). Composée d’un alliage Sn63/Pb37 (étain-plomb) avec un point de fusion de 183°C, elle offre une excellente mouillabilité et une grande résistance des joints de soudure, garantissant des connexions fiables et durables[reference:2][reference:3].

Ce produit est largement utilisé dans les applications de technologie de montage en surface (SMT), le reballing de puces BGA et les réparations de cartes mères[reference:4][reference:5]. Sa formulation assure une fluidité optimale et un mouillage parfait des composants, réduisant les risques de ponts ou de joints insuffisants[reference:6]. Idéal pour les techniciens professionnels comme pour les amateurs éclairés, il permet d’obtenir des résultats constants et de haute qualité[reference:7].

Caractéristiques techniques :

  • Modèle : PPD PRO PASTE 183°C[reference:8]
  • Type : Pâte à souder / Solder paste[reference:9]
  • Fonction : Soudure de précision pour composants électroniques (BGA, SMT, reballing)[reference:10][reference:11]
  • Alliage : Sn63/Pb37 (étain-plomb)[reference:12][reference:13]
  • Point de fusion : 183°C[reference:14][reference:15]
  • Poids : 50 g[reference:16][reference:17]
  • Compatibilité : Universelle – adaptée à tous les travaux de soudure électronique (smartphones, ordinateurs, cartes mères)

Avantages :

  • Point de fusion optimal (183°C) : Permet un travail précis sur les composants électroniques sensibles sans les endommager[reference:18].
  • Excellente mouillabilité : Assure une répartition homogène de la soudure pour des joints solides et brillants[reference:19].
  • Haute résistance des joints : Garantit des connexions durables et fiables[reference:20].
  • Polyvalent : Idéal pour le reballing, le SMT, la réparation de cartes mères et les projets DIY[reference:21][reference:22].
  • Format pratique (50g) : Adapté à une utilisation régulière en atelier professionnel[reference:23].

Applications :

  • Réparation de smartphones, tablettes et ordinateurs[reference:24]
  • Reballing de puces BGA et réparation de cartes mères[reference:25]
  • Assemblage SMT (Surface Mount Technology)[reference:26]
  • Projets de prototypage et de soudure DIY[reference:27]

La pâte à souder PPD PRO PASTE 183°C est l’outil indispensable pour tout technicien ou amateur recherchant précision, fiabilité et qualité dans ses travaux de soudure électronique.

Caractéristiques

Autres informations

ModèlePPD-PRO-183°C
TypePâte à souder (solder paste)
Capacité50g
MatériauAlliage Sn63/Pb37
CompatibilitéPCB, BGA, réparation téléphones mobiles

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