Plateforme de chauffe YCS 2S

La plateforme de chauffe YCS 2S est un outil professionnel conçu pour les travaux de réparation avancée, notamment le retrait de colle (underfill) sur les puces CPU et composants IC. Elle permet un préchauffage efficace des cartes électroniques, facilitant le dessoudage, le reballing BGA et le démontage sécurisé des composants sensibles.

Dotée d’un système de contrôle précis de la température, elle offre un chauffage uniforme et stable, réduisant les risques d’endommagement des cartes mères et circuits électroniques. Sa montée en température rapide améliore la productivité et diminue le temps d’intervention.

Grâce à sa conception compacte et robuste, elle est facile à utiliser et adaptée aux ateliers de réparation mobile, laboratoires électroniques et techniciens spécialisés. Elle constitue un équipement essentiel pour les opérations de microsoudure, séparation de puces et maintenance de cartes électroniques complexes.