PACK STENCIL AMAOE SAM1-SAM20 (20 pieces)

Pack Stencil AMAOE SAM1‑SAM20 (20 pièces) – Série de Pochoirs BGA pour Réparation Samsung

Ce pack regroupe 20 pochoirs de reballing BGA de la série SAM1 à SAM20 destinés aux opérations de reprise de soudure sur CPU et autres composants BGA présents sur les cartes mères de différents modèles de smartphones Samsung Galaxy.

En atelier de réparation mobile ou électronique, cette sélection de stencils permet de couvrir une large gamme de chipsets Samsung, facilitant les interventions de microsoudure et de reballing sur CPU, mémoire ou autres circuits intégrés après dessoudage ou remplacement de composants. Ces stencils s’utilisent dans des procédures structurées de réparation sous microscope et avec des outils de soudure adaptés.

Pour un technicien professionnel, disposer d’un pack complet comme celui‑ci apporte une polyvalence accrue en atelier, permettant de répondre à différents besoins de réparation sans changer constamment d’outil, tout en maintenant une précision et une régularité dans les opérations de reballing.

Avantages :

• Couvre une large gamme de modèles et chipsets Samsung
• Facilite la préparation et l’alignement des billes de soudure
• Adapté aux exigences des réparations professionnelles
• Permet de travailler plus efficacement sur différents appareils

Applications :

• Reballing BGA sur CPU, RAM, eMCP et autres IC
• Réparation de défauts de soudure ou de composants BGA
• Utilisation en réparation mobile et électronique multimarque Samsung

Un ensemble d’outils destiné aux techniciens professionnels réalisant des réparations avancées sur cartes mères de smartphones Samsung.