lead-free and halogen-free soldering flux LW-089

Flux de Soudure sans Plomb et sans Halogène LUOWEI LW-089 (10 ml)

Le LUOWEI LW-089 est un flux de soudure professionnel sous forme de gel, conditionné dans une seringue de 10 ml pour une application de précision. Sa formule innovante est sans plomb (Lead-Free) et sans halogène (Halogen-Free), ce qui en fait un choix sûr et respectueux de l’environnement pour les techniciens en réparation électronique[reference:0]. Ce gel de flux no-clean ne nécessite aucun nettoyage après utilisation : il ne laisse que très peu de résidus, invisibles et non corrosifs, ce qui simplifie les opérations et préserve l’intégrité des composants[reference:1]. Sa haute activité améliore considérablement la mouillabilité de l’étain, permettant un étamage facile et brillant sur une large gamme de surfaces, y compris le cuivre, l’argent et l’or[reference:2]. Le LW-089 agit comme un excellent agent anti-oxydation, protégeant les pistes et les composants de la corrosion pendant et après le processus de soudure. De plus, sa formule est non conductrice, ce qui élimine tout risque de courts-circuits ou de fuites de courant sur les cartes mères[reference:3].

En atelier professionnel, le LW-089 est un consommable indispensable pour toutes les opérations de micro-soudure, de rework et de reballing BGA. Sa seringue ergonomique avec aiguille fine permet une application extrêmement précise, évitant le gaspillage et garantissant que le flux est déposé exactement là où il est nécessaire[reference:4]. Il facilite le dessoudage et le ressoudage des composants CMS (SMD), des circuits intégrés (IC) et des puces BGA, même dans les espaces les plus confinés. Sa texture de gel épais reste en place sur les surfaces verticales ou inclinées, offrant un contrôle total pendant le travail. Que vous soyez un technicien expérimenté ou un débutant, ce flux de haute qualité vous aidera à obtenir des joints de soudure propres, solides et professionnels à chaque intervention. Il est compatible avec les alliages de soudure au plomb et sans plomb[reference:5].

Caractéristiques techniques :

• Marque : LUOWEI
• Modèle : LW-089
• Type : Flux de soudure en gel (gel flux)
• Contenance : 10 ml (seringue)
• Consistance : Gel épais, blanc argenté[reference:6]
• Formule : Sans plomb (Lead-Free) et sans halogène (Halogen-Free)[reference:7]
• Type : No-Clean (ne nécessite aucun nettoyage après soudure)[reference:8]
• Activité : Haute activité pour un étamage facile[reference:9]
• Propriétés : Non conducteur, non corrosif, anti-oxydation[reference:10]
• Plage de fusion (si applicable) : Non spécifiée (flux uniquement)
• Point d’éclair : > 93 °C[reference:11]
• Densité : Environ 4,5 g/cm³[reference:12]
• Applications : Micro-soudure, réparation de smartphones, reballing BGA, soudure de composants SMD, étamage[reference:13]
• Compatibilité : Alliages de soudure au plomb et sans plomb[reference:14]
• Contenu de l’emballage : 1 × Seringue de flux LUOWEI LW-089 (10 ml)
• Prix indicatif : environ 3,73 $ USD – 169 ₴ selon le revendeur[reference:15]

Avantages :

• Formule sans plomb et sans halogène : sûre et respectueuse de l’environnement
• Type no-clean : ne nécessite aucun nettoyage après soudure, gain de temps considérable
• Haute activité : améliore la mouillabilité et assure un étamage facile et brillant
• Non conducteur : élimine les risques de courts-circuits et de fuites de courant sur les cartes
• Anti-oxydation : protège les pistes et les composants de la corrosion pendant et après la soudure
• Seringue de précision : application précise et sans gaspillage grâce à l’aiguille fine
• Gel épais : reste en place sur les surfaces verticales ou inclinées pour un contrôle total
• Compatible avec les alliages de soudure au plomb et sans plomb
• Idéal pour les travaux de micro-soudure, de reballing BGA et de réparation de smartphones
• Améliore le taux de réussite des réparations en assurant des joints de soudure propres et solides

Applications :

• Micro-soudure et réparation de cartes mères de smartphones et tablettes
• Reballing BGA et refusion de billes de soudure
• Remplacement et réparation de CPU, de mémoires NAND et de composants IC
• Soudure de composants CMS (SMD) et de circuits intégrés de précision
• Étamage et préparation de surfaces avant soudure
• Retrait et ressoudage de composants sur PCB haute densité
• Réparation de lignes de signal et de pistes fines (jumper wires)
• Ateliers de réparation professionnels, centres de service et formation technique
• Formation et apprentissage des techniques de soudure et de reballing
• Prototypage et assemblage de circuits électroniques

Le flux de soudure sans plomb et sans halogène LUOWEI LW-089 (10 ml) constitue une solution indispensable pour les techniciens en micro-soudure et en réparation de smartphones recherchant un flux fiable, précis et polyvalent pour leurs travaux de soudure, alliant formule no-clean, haute activité, non-conductivité et protection anti-oxydation pour des interventions propres et professionnelles sur les cartes mères les plus complexes.