I8 KINDS Quick Edge Integrated Blade Set IC Prying Glue Removal

I8 KINDS Quick Edge Integrated Blade Set – Set de 8 Lames pour Décollement IC et Retrait de Colle

Le I8 KINDS Quick Edge Integrated Blade Set est un ensemble professionnel de lames de précision conçu pour le prying IC, le retrait de colle et les travaux délicats sur carte mère lors de réparations mobiles. Grâce à leurs lames fines, rigides et parfaitement affûtées, elles permettent d’intervenir facilement dans les zones étroites sans endommager les composants.

Caractéristiques :

• Ensemble complet de 8 lames Quick Edge intégrées
• Lames fines, robustes et ultra-tranchantes
• Idéales pour le démontage IC, CPU, NAND, PMIC
• Parfaites pour retirer rapidement les colles BGA, résidus OCA, adhésifs d’écran
• Résistance élevée à la chaleur et à la pression
• Design ergonomique pour une prise en main confortable
• Matériau haute qualité anti-déformation

Applications :

• Décollement IC sur carte mère
• Retrait de colle autour des CPU ou modules BGA
• Ouverture précise de composants soudés
• Nettoyage précis d’adhésifs OCA
• Travaux de micro-soudure et rework

Avantages :

• 8 formes différentes pour couvrir tous les scénarios
• Précision optimale pour un travail propre et contrôlé
• Conçues pour les techniciens professionnels
• Durabilité longue durée

Le I8 KINDS Quick Edge Integrated Blade Set est indispensable dans tout atelier de réparation mobile souhaitant un outil fiable et précis pour le levage IC et le retrait de colle BGA.