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«Batterie OFFICIELLE Samsung A13 5G (A136) 5000mAh//Galaxy M13 5G» a été ajouté à votre panier. Voir le panier

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I8 KINDS Quick Edge Integrated Blade Set IC Prying Glue Removal

Set de 8 lames Quick Edge intégrées, idéal pour le levage IC, le retrait de colle et les travaux de précision en réparation mobile.

35.00 DT

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Catégories : Matériel de Réparation, Tools & Equipment

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Description

I8 KINDS Quick Edge Integrated Blade Set – Set de 8 Lames pour Décollement IC et Retrait de Colle

Le I8 KINDS Quick Edge Integrated Blade Set est un ensemble professionnel de lames de précision conçu pour le prying IC, le retrait de colle et les travaux délicats sur carte mère lors de réparations mobiles. Grâce à leurs lames fines, rigides et parfaitement affûtées, elles permettent d’intervenir facilement dans les zones étroites sans endommager les composants.

Caractéristiques :

Ensemble complet de 8 lames Quick Edge intégrées
Lames fines, robustes et ultra-tranchantes
Idéales pour le démontage IC, CPU, NAND, PMIC
Parfaites pour retirer rapidement les colles BGA, résidus OCA, adhésifs d’écran
Résistance élevée à la chaleur et à la pression
Design ergonomique pour une prise en main confortable
Matériau haute qualité anti-déformation

Applications :

Décollement IC sur carte mère
Retrait de colle autour des CPU ou modules BGA
Ouverture précise de composants soudés
Nettoyage précis d’adhésifs OCA
Travaux de micro-soudure et rework

Avantages :

8 formes différentes pour couvrir tous les scénarios
Précision optimale pour un travail propre et contrôlé
Conçues pour les techniciens professionnels
Durabilité longue durée

Le I8 KINDS Quick Edge Integrated Blade Set est indispensable dans tout atelier de réparation mobile souhaitant un outil fiable et précis pour le levage IC et le retrait de colle BGA.