AMAOE Stencil SAMSUNG SAM14
AMAOE Stencil SAMSUNG SAM14 Le prix initial était : 20.00 DT.Le prix actuel est : 15.00 DT.
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AMAOE Stencil Mi14
AMAOE Stencil Mi14 Le prix initial était : 20.00 DT.Le prix actuel est : 15.00 DT.

AMAOE Stencil Qualcomm-QU7

Le pochoir Amaoe Qualcomm-QU7 est conçu pour le reballing précis des composants BGA sur les cartes mères Qualcomm, garantissant des réparations fiables et professionnelles.

Le prix initial était : 20.00 DT.Le prix actuel est : 15.00 DT.

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Catégorie :
Marque: Amaoe

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Description

Amaoe Stencil – Pochoir BGA pour Qualcomm-QU7

Le Amaoe Qualcomm-QU7 Stencil est un pochoir de haute précision destiné aux techniciens spécialisés dans la réparation des cartes mères Qualcomm. Il permet d’appliquer la pâte à braser avec exactitude sur les composants BGA, assurant un reballing propre et efficace.

Sa conception robuste et précise minimise les risques d’erreurs, de courts-circuits et de dommages aux composants sensibles. Ce pochoir est parfaitement adapté aux cartes mères Qualcomm QU7, garantissant un alignement optimal et une soudure de qualité professionnelle.

Idéal pour les ateliers professionnels et les techniciens spécialisés, le pochoir Amaoe Qualcomm-QU7 facilite le reballing, améliore la précision et permet des réparations rapides et fiables sur les cartes mères Qualcomm.

Avantages :

  • Pochoir de précision pour un reballing propre et efficace
  • Réduit les erreurs et les risques de courts-circuits
  • Robuste et durable pour usage professionnel
  • Optimise l’alignement et la qualité des soudures
  • Idéal pour les ateliers spécialisés en réparation Qualcomm

Applications :

  • Reballing et réparation de composants BGA sur cartes mères Qualcomm QU7
  • Soudure précise des composants CMS
  • Maintenance professionnelle et ateliers spécialisés
  • Réparations électroniques nécessitant précision et fiabilité

Le Amaoe Qualcomm-QU7 Stencil est un outil essentiel pour les techniciens souhaitant effectuer des réparations BGA précises et durables sur les cartes mères Qualcomm.

Caractéristiques

Autres informations

ModèleQualcomm-QU7
TypePochoir BGA pour reballing
FonctionApplication précise de pâte à braser sur composants BGA
CompatibilitéCartes mères Qualcomm QU7
MatériauMétal durable de haute précision

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