AMAOE Stencil-OV7

AMAOE Stencil-OV7 – Gabarit de Reballing BGA pour Réparation Électronique

L’AMAOE Stencil-OV7 est un outil de précision conçu pour les techniciens spécialisés en réparation mobile et micro-soudure. Ce gabarit est utilisé pour appliquer avec exactitude la pâte à braser ou les billes de soudure sur les pads des composants BGA courants tels que eMMC, LPDDR, NAND et autres types de puces intégrées sur les cartes mères.

Fabriqué en acier inoxydable robuste, ce stencil garantit une distribution précise et uniforme de la pâte à braser, réduisant ainsi les erreurs lors des opérations de reballing et améliorant la qualité des soudures. Il est particulièrement utile pour les ateliers de réparation électronique qui exigent une grande précision et une répétabilité élevée dans leurs interventions.

L’AMAOE Stencil-OV7 est compatible avec des composants BGA de formats variés, ce qui le rend polyvalent et adapté à une large gamme de réparations de cartes mères de smartphones, tablettes et autres appareils électroniques. Employé avec une station de rework à air chaud ou un four de refusion, il facilite les travaux complexes de remplacement ou de maintenance de puces sensibles.

Avantages :

• Application uniforme de pâte à braser et billes sur pads BGA
• Découpes précises adaptées aux composants courants
• Convient aux opérations avancées de micro-soudure
• Polyvalent pour différents composants BGA
• Idéal pour ateliers professionnels et techniciens mobiles

Applications :

• Reballing et rework de BGA
• Réparation de cartes mères de smartphones et tablettes
• Maintenance et remplacement de composants eMMC, LPDDR, NAND, etc.
• Ateliers professionnels et micro-soudure de précision

L’AMAOE Stencil-OV7 est un accessoire indispensable pour les techniciens cherchant précision, efficacité et fiabilité lors des opérations de reballing et de réparation électronique.