AMAOE Stencil Mi15

Le stencil BGA AMAOE pour Mi15 est spécialement conçu pour le
reballing des puces électroniques sur les cartes mères des modèles Mi15.
Il permet un alignement parfait des billes de soudure, assurant ainsi une réparation de haute qualité.

Ce stencil de précision est fabriqué à l’aide de la technologie de découpe laser, garantissant un travail
soigné et une fiabilité accrue pour les réparations professionnelles.

Caractéristiques principales :

• Stencil BGA pour Mi15
• Reballing des puces électroniques avec précision
• Découpe laser de haute qualité
• Alignement parfait pour un reballing efficace
• Outil idéal pour les réparations sur cartes mères Mi15

Le stencil BGA AMAOE pour Mi15 est un équipement indispensable pour les ateliers de réparation
qui souhaitent offrir des services de qualité supérieure pour les smartphones Mi15.