AMAOE Reballing Stencil for Flash Chip – Gabarit BGA de Précision avec Plateforme de Chauffe Directe
Le AMAOE Reballing Stencil for Flash Chip est un gabarit BGA professionnel conçu pour le rebillage précis des puces Flash. Grâce à sa conception optimisée pour le chauffage direct, il permet un étamage uniforme et rapide, idéal pour les réparations avancées de cartes mères mobiles, appareils électroniques et modules mémoire.
Livré avec une plateforme BASE, cet ensemble assure un maintien stable de la puce et du stencil, garantissant un travail propre, aligné et reproductible.
Caractéristiques principales :
- Stencil BGA AMAOE de haute précision pour Flash Chip
- Compatible avec le chauffage direct (direct heating)
- Fourni avec une base de support stable pour un rebillage sécuritaire
- Ouvertures précises pour un planting de billes d’étain uniforme
- Conçu pour réparations avancées de cartes mères et modules mémoire
Avantages :
- Permet un rebillage rapide, propre et professionnel
- Alignement parfait grâce à la plateforme BASE
- Durabilité élevée et résistance à la chaleur
- Indispensable pour techniciens en micro-soudure et rebillage BGA
Le AMAOE Reballing Stencil for Flash Chip est un outil essentiel pour tout atelier spécialisé en micro-soudure, offra
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