Amaoe PD-C Planting Tin Pad Universal Magnetic BGA Reballing Platform Mobile Phone CPU IC Rework Adsorption Silicon Mat Tool

AMAOE PD-C – Plateforme Magnétique Universelle pour Reballing BGA

La AMAOE PD-C Planting Tin Pad est une plateforme professionnelle conçue pour les opérations de reballing BGA, notamment le planting de billes d’étain sur les CPU et circuits intégrés de smartphones. Grâce à son système d’adsorption magnétique et à son tapis en silicone haute précision, elle assure un positionnement stable et précis des composants pendant le travail.

Cette plateforme facilite considérablement les opérations de reballing en maintenant les stencils et les IC parfaitement alignés, réduisant ainsi les erreurs et améliorant la qualité du résultat final. Elle est idéale pour une utilisation en atelier de réparation mobile, aussi bien pour les techniciens expérimentés que pour les centres de maintenance spécialisés.

Avantages :

• Excellente stabilité lors du planting de billes d’étain
• Système magnétique facilitant l’alignement des stencils
• Réduction des erreurs de reballing BGA
• Gain de temps et amélioration de la précision
• Adaptée au travail sous microscope

Applications :

• Reballing BGA de CPU et IC mobiles
• Réparation de cartes mères smartphone
• Travaux de micro-soudure et rework IC
• Utilisation avec stencils BGA universels
• Ateliers professionnels de réparation électronique

La AMAOE PD-C Universal Magnetic BGA Reballing Platform est un outil fiable et précis, indispensable pour obtenir des résultats propres et professionnels lors des opérations de reballing CPU et IC.